청주 P&T7 조감도. (사진=SK하이닉스)
[서울파이낸스 서종열 기자] SK하이닉스가 충북 청주 M15X 신공장에서 차세대 D램 양산을 본격 확대하며 고대역폭메모리(HBM) 시장 주도권 강화에 속도를 내고 있다. 인공지능(AI) 반도체 수요 급증으로 HBM 공급 부족 현상이 지속되는 가운데, 생산능력 확대를 통해 ‘초격차’ 전략을 한층 공고히 하겠다는 구상이다.
10일 업계에 따르면 SK하이닉스는 이달부터 M15X 공장의 웨이퍼 투입량을 기존 월 1만장 수준에서 점진적으로 늘리고 있다. 연내에는 월 3만~5만장 수준까지 생산능력을 끌어올리고, 내년에는 최대 8만장까지 확대한다는 계획이다. 당초 계획보다 약 두 달 앞당긴 일정으로, 시장 수요에 대한 선제 대응 성격이 짙다.
M15X는 약 20조원이 투입된 신규 D램 생산 거점으로, HBM4를 비롯한 차세대 고부가가치 제품 생산에 특화된 라인이다. 특히 극자외선(EUV) 노광 장비가 대거 도입된 최첨단 공정 기반으로, 10나노급 5세대(1b) D램을 중심으로 서버·AI용 메모리 생산 비중을 크게 늘릴 전망이다.
◇ HBM 병목 해소가 핵심···청주 'HBM 클러스터'로 =
M15X 증설의 본질은 단순한 생산량 확대가 아니라 HBM용 D램 공급 병목을 해소하는 데 있다는 분석이 나온다. HBM은 일반 D램 대비 훨씬 많은 웨이퍼가 소요되는 구조로, 첨단 D램 생산능력이 곧 HBM 경쟁력으로 직결된다.
SK하이닉스 내부에서도 M15X를 ‘HBM 최적화 거점’으로 규정하고 있는 것으로 알려졌다. 실제로 해당 공장에서 생산되는 물량 대부분이 HBM4 등 고수익 제품에 배정될 가능성이 높다.
SK하이닉스 한 관계자는 "HBM 시장은 기술 경쟁을 넘어 생산능력 경쟁으로 확장된 상황"이라며 "M15X는 수율과 품질을 유지하면서도 물량을 빠르게 늘릴 수 있는 핵심 인프라"라고 설명했다.
M15X의 또 다른 의미는 생산 네트워크의 구조적 변화다. 기존 경기 이천·중국 우시 중심의 D램 생산 체계에 청주가 본격적으로 편입되면서 글로벌 생산 축이 다변화되고 있다.
특히 M15X는 기존 M15 공장과 인접해 있어 시너지 효과가 기대된다. M15 공장이 실리콘관통전극(TSV) 장비 투자를 확대하고 있는 점을 감안하면, 청주 지역이 HBM 생산과 후공정을 아우르는 핵심 거점으로 자리 잡을 가능성이 크다.
TSV는 여러 개의 D램을 수직으로 연결하는 핵심 기술로, HBM 생산의 필수 공정이다. 향후 패키징 투자까지 더해질 경우 청주는 ‘HBM 허브’로 부상할 것이라는 관측도 나온다.
◇ 용인 공백 메우는 '전략적 카드' =
M15X는 용인 반도체 클러스터 가동 이전까지 SK하이닉스의 사실상 유일한 증설 카드라는 점에서도 중요성이 크다. 업계에서는 용인 클러스터의 본격 가동 시점을 2028년 이후로 보는 시각이 우세해, 그 사이 발생할 수 있는 생산 공백을 M15X가 메워야 하는 상황이다.
이에 따라 M15X는 단순한 신규 공장을 넘어, 글로벌 HBM 경쟁에서 시간 격차를 줄이는 '전략적 완충 장치'로 평가된다.
현재 HBM 시장은 삼성전자와 마이크론이 추격하는 가운데, 중국 CXMT까지 가세하며 경쟁이 한층 격화되는 양상이다.
이 같은 상황에서 SK하이닉스의 M15X 조기 가동은 단순한 생산 확대를 넘어, 차세대 HBM 시장 주도권을 선점하기 위한 선제적 포석으로 해석된다.
업계 한 관계자는 "지금 HBM 경쟁의 본질은 기술이 아니라 얼마나 빠르게 생산할 수 있느냐로 이동하고 있다"며 "M15X는 SK하이닉스가 초격차를 유지하기 위한 가장 현실적인 해답"이라고 말했다.
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