사회

SK하이닉스, GTC 2026서 커스텀 HBM4 모형 공개

엔비디아가 주도하고 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등이 개발과 생산을 담당한다. 엔비디아 냉각판 성능 검증 장비(콜드플레이트 테스트 픽스처)와 기업용 솔리드스테이트드라이브(SSD) PEB210 E1.S...

THELEC 입력 2026.03.17 14:16 0

SK하이닉스 커스텀 HBM4 구조 모형.(사진=SK하이닉스)

SK하이닉스가 '엔비디아 연례 개발자 행사(GTC) 2026'에서 인공지능(AI) 메모리 제품군을 선보인다고 17일 밝혔다. 맞춤형(커스텀) 고대역폭메모리(HBM) 구조 모형이 전시됐다.

GTC 2026은 16일~19일(현지시간) 미국 캘리포니아 새너제이에서 열린다. SK하이닉스는 행사장에 제품 전시 부스를 마련했다. 엔비디아 협업존과 제품 포트폴리오존, 고대역폭메모리(HBM) 이벤트존 3개 구역으로 구성된다.

엔비디아 협업존은 SK하이닉스와 엔비디아 양사 제품이 나란히 배치됐다. 엔비디아 GB300 칩 실물과 해당 제품에 탑재되는 5세대 HBM3E가 포함된다. 체험형 모형을 배치해 관람객이 직접 GB300 내에 HBM3E를 연결할 수 있다. 6세대 HBM4의 구조 모형도 배치했다. 실제 HBM을 100만배 확대한 것이다. SK하이닉스의 HBM 기술을 엿볼 수 있다.

커스텀 HBM도 구조 모형과 영상도 선보였다. 해당 커스텀 HBM은 스트림 DQ 아키텍처가 적용됐다. 스트림 DQ 아키텍처는 데이터를 순차(Queue) 구조로 연산 유닛에 끊임없이 전달하는 방식이다. 처리장치와 메모라 간 데이터 흐름을 최적화하는 구조다.

엔비디아 슈퍼컴퓨터 DGX 스파크도 전시됐다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 지난해 경주 아시아태평양 경제협력체(APEC) 정상회의 당시 최태원 SK그룹 회장에게 사인 선물한 제품이다. 해당 제품에 탑재되는 저전력 고성능 D램(LPDDR5X)도 함께 볼 수 있다.

SK하이닉스는 베라 루빈 200과 SOCAMM(Small Outline Compression Attached Memory Module)2도 선보였다. 베라 루빈은 하반기 출시 예정인 엔비디아 AI 슈퍼컴퓨터 플랫폼이다. SOCAMM은 LPDDR 메모리 기반 저전력 AI 데이터센터 서버용 메모리 모듈이다. 엔비디아가 주도하고 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등이 개발과 생산을 담당한다.

엔비디아 냉각판 성능 검증 장비(콜드플레이트 테스트 픽스처)와 기업용 솔리드스테이트드라이브(SSD) PEB210 E1.S 실물도 볼 수 있다. 냉각판 성능 검증 장비는 냉각판의 신뢰성과 성능을 검증한다. 이를 통해 엔비디아 표준 규격 냉각판을 만들 수 있다. 냉각판은 반도체나 전자기기를 수냉식 냉각할 때 사용하는 부품이다. PEB210 E1.S도 엔비디아 냉각판 성능 검증 장비에 최적화한 설계를 적용했다. SK하이닉스와 엔비디아가 공동 집필한 AI 기반 식각 시뮬레이터 개발 백서도 공개한다.

다음 포트폴리오 존은 콜라보레이션과 D램, 낸드를 구분해 전시한다. 콜라보레이션 섹션에서는 엔비디아와 협업 중인 8종의 제품 정보를 확인할 수 있다. 협업존에 전시한 제품 외 기업용 SSD인 PEB110 E1.S와 PE9010 M.2, 2GB 그래픽 D램(GDDR7) 사양도 확인할 수 있다.

D램 섹션에서는 3GB GDDR7 메모리, 3D 적층(3DS) 서버용 메모리 모듈(RDIMM)을 볼 수 있다. 3DS RDIMM은 2개 이상의 D램 칩을 실리콘관통전극(TSV)으로 연결한 메모리 모듈이다. 또 10나노 6세대 1c 공정 기반 64GB RDIMM, 96GB 더블데이터레이트(DDR)5 기반 다중 랭크 결합형 서버용 메모리 모듈(MRDIMM), 96GB LPCAMM2(Low-Power Compression Attached Memory Module) 등도 공개한다. MRDIMM은 모듈 기본 동작 단위 랭크를 2개 동시 작동해 속도를 향상한 제품이다. LPCAMM2는 LPDDR5X 기반으로 노트북용 메모리 모듈을 대체하는 제품이다.

낸드 섹션에서는 ZUFS(Zoned Universal Flash Storage) 4.1 제품 정보를 볼 수 있다. 범용 플래시 메모리(UFS)에서 데이터 관리 효율을 향상한 제품이다. 이어 오토 V7 UFS 3.1과 오토 eMMC(Embedded Multi Media Card) 5.1 등 전장 시스템용 스토리지와 기업용 SSD를 볼 수 있다.

마지막 HBM 이벤트 존은 미니 게임으로 반도체 적층 개념을 익힐 수 있게 꾸몄다.

SK하이닉스는 "GTC 2026에서 다양한 빅테크들과 협력 방향을 모색하고 미래 AI용 제품군을 알리는 데 초점을 뒀다"며 "AI 메모리 제조사로서 준비된 기술 역량을 적극 알리겠다"고 말했다.