HBM4 등 차세대 포트폴리오 공개
SK하이닉스가 ‘엔비디아 GTC(GPU Technology Conference) 2026’에 참가해, 엔비디아(NVIDIA)와의 파트너십을 재확인하고 최신 AI 메모리 제품 포트폴리오를 선보였다. ⓒSK하이닉스
현대경제신문 유은주 기자 | SK하이닉스가 글로벌 인공지능(AI) 시장 확대에 대응해 차세대 AI 메모리 제품을 공개하며 엔비디아와의 기술 협력을 재확인했다.
SK하이닉스는 16일부터 19일(현지시간) 미국 캘리포니아 새너제이에서 열린 엔비디아 GTC 2026에 참가해 최신 AI 메모리 제품 포트폴리오와 엔비디아와의 협력 성과를 공개했다고 17일 밝혔다.
GTC는 엔비디아가 매년 개최하는 세계 최대 규모의 AI 콘퍼런스로, 올해 행사에서는 피지컬 AI(Physical AI), 에이전틱 AI(Agentic AI), AI 팩토리(AI Factory) 등 차세대 AI 산업을 이끌 핵심 기술이 집중 조명됐다.
SK하이닉스는 ‘Spotlight on AI Memory’를 콘셉트로 전시 부스를 엔비디아 협업, 제품 포트폴리오, HBM 이벤트 등 세 개 존으로 구성했다.
엔비디아 협업 존에서는 엔비디아 AI 시스템에 탑재되는 메모리 제품을 전면에 배치했다. 특히 엔비디아의 AI 서버 플랫폼 GB300과 함께 차세대 고대역폭 메모리 HBM3E와 HBM4 구조 모형을 전시하며 기술 경쟁력을 강조했다.
HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 데이터 처리 속도와 용량을 높인 고성능 메모리로 AI 데이터센터에서 핵심 부품으로 활용된다.
또 전시장에는 엔비디아 슈퍼컴퓨터 DGX Spark와 이 시스템에 탑재되는 LPDDR5X 메모리도 함께 공개됐다. SK하이닉스는 엔비디아의 차세대 AI 슈퍼칩 Vera Rubin 200과 함께 서버용 메모리 모듈 SOCAMM2와 HBM4도 전시했다.이와 함께 AI 서버 환경에서 발열을 효율적으로 관리하기 위한 엔비디아 냉각 시스템 ‘Cold Plate Test Fixture’와 이에 최적화된 eSSD PEB210 E1.S도 공개했다.
이번 행사에서는 SK하이닉스의 차세대 메모리 전략인 커스텀 HBM(Customized HBM)도 공개됐다. 이 기술은 ‘Stream DQ(Data Queue)’ 아키텍처를 기반으로 시스템 수준에서 데이터 흐름을 최적화해 AI 연산 성능과 효율을 동시에 높이는 맞춤형 HBM 기술이다.
SK하이닉스는 전시 영상과 모형을 통해 고객 요구에 맞춘 메모리 설계 역량을 강조했다.
제품 포트폴리오 존에서는 DRAM과 NAND 기반 주요 AI 메모리 제품도 공개됐다. DRAM 분야에서는 GDDR7, 3DS RDIMM, DDR5 MRDIMM, LPDDR6, LPCAMM2 등 고성능 메모리 라인업을 선보였다.
NAND 분야에서는 PS1010 E3.S, PS1101 ES.L, PEB210 E1.S 등 고용량 eSSD 제품과 함께 LLM 로딩 시간을 단축하는 ZUFS 4.1 스토리지 기술도 소개됐다.
행사 기간 동안 기술 발표도 진행된다. 도승용 SK하이닉스 부사장은 ‘제조업의 미래를 설계하다(Building the Future of Manufacturing)’ 세션에서 AI 기반 반도체 공정 혁신 사례를 소개한다. 문동욱 팀장은 ‘HBM4를 활용한 대규모 LLM 서빙 효율화’ 발표를 통해 HBM4가 대규모 AI 모델 추론 성능을 개선하는 방안을 설명할 예정이다.
SK하이닉스는 "이번 GTC에서 글로벌 빅테크 기업들과 협력 방향을 모색하고 AI 시대를 위한 메모리 제품 포트폴리오를 적극 알렸다"며 "앞으로도 ‘풀 스택 AI 메모리 크리에이터’로서 기술 역량을 강화해 나갈 것"이라고 밝혔다.
유은주 기자
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