| 이코노미사이언스 김연옥 기자 |
SK하이닉스가 차세대 인공지능(AI) 서버용 메모리 시장 공략에 속도를 낸다.
SK하이닉스는 10나노급 6세대(1c) LPDDR5X 저전력 D램을 기반으로 한 차세대 메모리 모듈 ‘SOCAMM2 192GB’ 제품을 본격 양산한다. 해당 제품은 고성능 AI 연산 환경에 최적화된 서버용 메모리 솔루션이다.
SOCAMM2는 스마트폰 등 모바일 기기에 주로 사용되던 저전력 메모리를 서버 환경에 맞게 재설계한 모듈로, 얇은 두께와 높은 확장성을 갖춘 것이 특징이다. 압착식 커넥터를 적용해 신호 무결성을 높이고, 모듈 교체가 용이한 구조로 설계돼 차세대 AI 서버에서 활용도가 높을 것으로 기대된다.
특히 이번 제품은 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼 ‘베라 루빈(Vera Rubin)’에 최적화돼 설계됐다. 초거대 AI 모델의 학습과 추론 과정에서 발생하는 메모리 병목 현상을 해소해 전체 시스템 성능을 크게 끌어올릴 수 있다는 설명이다.
SK하이닉스는 이번 제품이 기존 서버용 메모리인 RDIMM 대비 2배 이상의 대역폭과 75% 이상 향상된 에너지 효율을 구현했다고 강조했다. 최신 1c 나노 공정 기반 고집적 D램을 적용해 전력 효율을 극대화한 점도 특징이다.
회사는 AI 시장이 학습 중심에서 추론 중심으로 빠르게 전환되는 흐름 속에서, 저전력 기반 고성능 메모리의 중요성이 더욱 커지고 있다고 보고 있다. 이에 따라 SOCAMM2가 거대언어모델(LLM)을 효율적으로 구동할 수 있는 차세대 메모리 솔루션으로 주목받을 것으로 기대하고 있다.
또한 글로벌 클라우드 서비스 제공업체(CSP)의 수요 확대에 대응하기 위해 양산 체제 안정화도 조기에 마무리했다는 설명이다.
아주쉽다
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