SK하이닉스는 10나노급 6세대(1c) LPDDR5X 저전력 D램 기반 차세대 메모리 모듈 규격인 SOCAMM2 192GB 제품을 본격 양산한다고 21일 밝혔다.
SOCAMM2는 주로 스마트폰 등 모바일 제품에 사용되던 저전력 메모리를 서버 환경에 맞게 변형한 모듈로, 차세대 AI 서버 등에 주력으로 활용된다.
AI 서버 특화 메모리 모듈로, 얇은 두께와 높은 확장성을 갖춘 모듈이라는 설명이다. 압착식 커넥터를 통해 신호 무결성을 높이고, 모듈 교체가 용이한 장점이 있다고 전했다. 기존 D램 모듈 'RDIMM' 대비 2배 이상의 대역폭과 75% 이상 개선된 에너지 효율을 실현해 고성능 AI 연산에 최적화된 솔루션이라고 강조했다.
특히,이번 SOCAMM2 제품이 엔비디아의 베라 루빈(Vera Rubin)에 최적화돼 설계됐다고 밝혔다. 수천억개 파라미터를 보유한 AI 모델의 학습과 추론 과정에서 발생하는 메모리 병목 현상을 근본적으로 해소해 전체 시스템의 처리 속도를 비약적으로 높이는 데 기여할 것으로 전망했다.
김주선 SK하이닉스 AI 인프라 사장(CMO)은 “SOCAMM2 192GB 제품 공급으로, AI 메모리 성능의 새로운 기준을 세웠다”라며 “글로벌 AI 고객과 긴밀한 협력을 바탕으로 고객이 가장 신뢰하는 AI 메모리 솔루션 기업으로 자리매김하겠다”라고 말했다.
장세민 기자 semim99@aitimes.com
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