엔비디아 '베라 루빈' 플랫폼 최적화…기존 대비 대역폭 2배 등 개선
10나노 1c 저전력 D램 탑재로 에너지 효율 75% 향상…AI연산 최적화
SK하이닉스가 10나노급 6세대(1c) LPDDR5X 저전력 D램 기반의 차세대 메모리 모듈 '소캠2 192GB'를 본격 양산한다고 20일 밝혔다.
소캠2(SOCAMM2, Small Outline Compression Attached Memory Module2)는 스마트폰 등 모바일 기기에 주로 쓰이던 저전력 메모리를 서버 환경에 맞게 변형한 모듈로, 압착식 커넥터를 통해 신호 무결성을 높이고 모듈 교체가 용이한 것이 특징이다. 얇은 두께와 높은 확장성을 갖춰 차세대 AI 서버에 최적화된 규격으로 평가받는다.
SK하이닉스의 소캠2 192GB 모듈.
SK하이닉스는 이번 제품이 기존 서버용 메모리 모듈인 RDIMM 대비 2배 이상의 대역폭과 75% 이상 개선된 에너지 효율을 실현했다고 밝혔다. 특히 엔비디아의 차세대 플랫폼 '베라 루빈(Vera Rubin)'에 최적화되도록 설계됐다고 강조했다.
회사는 수 천억 개의 파라미터를 보유한 초거대 AI 모델의 학습과 추론 과정에서 발생하는 메모리 병목 현상을 근본적으로 해소해 전체 시스템 처리 속도를 크게 높이는 데 기여할 것으로 내다봤다. AI 시장이 학습 중심에서 추론 중심으로 전환되는 흐름 속에서 저전력으로 거대언어모델을 구동할 수 있는 소캠2의 수요가 커지고 있다는 설명이다.
SK하이닉스는 글로벌 클라우드 서비스 제공업체(CSP) 고객 수요에 대응해 양산 체제를 조기 안정화했다고 덧붙였다.
SK하이닉스 김주선 AI인프라 사장(CMO)은 "소캠2 192GB 제품 공급으로 AI 메모리 성능의 새로운 기준을 세웠다"며 "글로벌 AI 고객과의 긴밀한 협력을 바탕으로 고객이 가장 신뢰하는 AI 메모리 솔루션 기업으로 자리매김하겠다"고 말했다.
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