창사 이후 최대 호황기를 보내는 SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM)를 포함한 인공지능(AI) 메모리와 범용 D램 수요 확대에 대응하기 위해 12조원어치의 EUV(극자외선) 장비를 도입한다.
최신 반도체 제품을 대량 생산하기 위해 천문학적인 가격의 최첨단 장비 도입에 나선 것.
EUV 장비는 반도체 웨이퍼에 회로를 새기는 노광 공정에 쓰이는 핵심 장비다. 삼성전자를 비롯해 SK하이닉스·TSMC·인텔 등 주요 반도체 업체들이 장비 확보를 위해 치열한 경쟁을 벌이고 있다.
▲ASML의 극자외선(EUV) 노광장비. /ASML 홈페이지 캡처
24일 SK하이닉스는 생산능력을 확대하고 선단 공정 전환 속도를 높이기 위해 네덜란드 장비업체 ASML로부터 EUV 스캐너를 도입하기로 결정했다고 공시했다.
총 취득 금액은 약 11조9496억원에 달한다. 2024년 말 기준 자산총액의 10%에 육박한다.
이번 거래는 2027년 12월까지 약 2년에 걸쳐 진행된다. 계약금액에는 장비 도입과 설치·개조 비용이 포함된다.
SK하이닉스 측은 "인공지능(AI) 데이터센터에 쓰이는 고대역폭메모리(HBM)을 비롯해 서버·모바일 등 전방 산업에서 범용 메모리 수요가 꾸준히 증가하는 상황에 맞춰 대규모 장비 도입을 결정했다"고 설명했다.
SK하이닉스는 특히 EUV 장비를 활용해 세계 최초로 개발한 6세대(1c) 공정 전환을 가속화하고, AI 메모리 제품 포트폴리오를 확대할 계획이다. 1c 공정은 생산성과 전력 효율을 개선하고 데이터 처리 속도를 높이는 것이 특징이다.
구체적으로 SK하이닉스는 해당 공정을 차세대 HBM과 DDR5, LPDDR6 등 주요 제품군에 적용할 예정이다. 이미 SK하이닉스는 1c DDR5 D램과 LPDDR6 제품을 잇달아 개발하며 미세공정 경쟁력을 확보한 상태다.
SK하이닉스는 청주 M15X 공장의 생산능력을 조기에 극대화하고, 2단계 클린룸을 기존 계획보다 2개월 앞당겨 가동하는 등 생산 기반 확대에도 힘을 싣고 있다.
내년 2월 클린룸 가동을 시작할 예정인 용인 1기 팹의 생산 기반도 신속히 확충한다는 계획이다.
SK하이닉스 관계자는 "EUV 기반 선단 공정 전환을 통해 AI 메모리 경쟁력을 강화하고 범용 메모리 공급도 안정적으로 확대해 나갈 것"이라며 "급증하는 글로벌 메모리 수요에 대응해 시장 리더십을 공고히 하겠다"고 말했다.
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