HBM 리더십 굳히기 나선 SK하이닉스, 생산능력 조기 극대화
SK하이닉스 고대역폭메모리(HBM)4의 16단 내부 구조를 보여주는 모형 전시물. 사진=SK하이닉스
매일일보 = 권선형 기자
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SK하이닉스가 인공지능(AI) 및 범용 메모리 시장의 주도권을 강화하기 위해 약 12조원 규모의 극자외선(EUV) 노광 장비를 도입한다.
24일 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 SK하이닉스는 네덜란드 반도체 장비 기업 ASML로부터 EUV 스캐너를 취득하기로 결정했다.
총 투자 규모는 약 11조9496억원으로, 이는 2024년 말 기준 회사가 보유한 자산총액의 9.97%에 달하는 규모다. 이번 거래는 장비 도입과 설치 및 개조 비용이 모두 포함된 금액이다. 오는 2027년 12월까지 약 2년에 걸쳐 순차적으로 진행될 예정이다.
이번 투자는 폭발적으로 증가하는 고대역폭메모리(HBM) 등 AI용 메모리 수요와 더불어 서버 및 모바일 등 전방 산업의 범용 D램 수요 확대에 전략적으로 대응하기 위한 포석이다. SK하이닉스는 글로벌 시장에서 범용 메모리 공급 안정성을 확보하는 데 역량을 집중할 방침이다.
특히 회사는 이번 EUV 장비 확충을 발판 삼아 세계 최초로 개발한 6세대(1c) 공정으로의 전환을 서두르고 차세대 제품군인 HBM과 DDR5, LPDDR6 등의 포트폴리오를 대폭 강화한다는 구상이다. 1c 공정은 SK하이닉스가 독자적으로 확보한 기술이다. 기존 대비 생산성과 전력 효율이 크게 개선되고 데이터 처리 속도를 획기적으로 높인 것이 특징이다.
앞서 SK하이닉스는 1c DDR5 D램과 LPDDR6 제품을 잇달아 선보이며 미세공정 분야에서의 경쟁력을 증명한 바 있다. 이와 함께 회사는 충북 청주 M15X 공장의 2단계 클린룸 가동 시점을 당초 계획보다 2개월 앞당겨 조기에 생산능력을 극대화하기로 했다. 아울러 내년 2월 가동 예정인 용인 반도체 클러스터 1기 팹의 생산 기반 구축 작업도 속도감 있게 추진한다는 계획이다.
SK하이닉스 측은 "EUV 기반의 선단 공정 전환을 통해 AI 메모리 시장에서의 우위를 지키고 범용 제품의 공급 경쟁력도 함께 높여 나갈 것"이라며 "글로벌 고객사의 수요 변화에 기민하게 대응해 시장 선도 지위를 더 견고히 하겠다"고 전했다.
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