LG화학 전자소재 연구원들이 제품을 테스트하고 있다./사진=LG화학
[인더스트리뉴스 문기수 기자] 글로벌 석유화학 업황 침체가 장기화되는 가운데 LG화학이 반도체·전장 소재 사업을 새로운 성장 동력으로 낙점하고 본격적인 체질 개선에 나섰다.
LG화학은 현재 1조 원 규모의 전자소재 사업을 2030년까지 2조 원으로 두 배 확대한다는 목표를 30일 공식 발표했다.
AI반도체, 자율주행, 차세대 디스플레이 등 미래 산업의 핵심 소재 시장을 선점해 불황 탈출의 돌파구로 삼겠다는 전략이다.
이번 전략의 중심에는 김동춘 LG화학 사장이 있다. 1996년 입사 이후 반도체소재·전자소재 사업부장, 첨단소재 본부장을 두루 거친 김 사장은 취임 이후 줄곧 기술 장벽이 높고 수익성이 우수한 고부가 사업에 역량을 집중해 왔다.
김 사장은 "미래 신소재 분야에 대한 치열한 집중을 바탕으로 모든 역량과 기술을 투입해 기술 중심의 고부가 첨단 소재 기업으로 거듭날 것"이라고 강조했다.
반도체·전장 분야에서 활용되는 LG화학의 고부가 전자소재 제품군./사진=LG화학
혁신의 3대 핵심 축…반도체·전장·디스플레이 소재
LG화학은 불황 타개를 위한 핵심 사업으로 반도체, 전장, 차세대 디스플레이 소재 세 분야를 선정하고, 첨단소재연구소 산하에 선행연구개발 조직을 통합·신설했다. 수백여 명 규모의 이 조직에는 정밀 소재 설계, 합성, 공정 기술 등 LG화학의 핵심 역량이 집결돼 있다.
AI·고성능 컴퓨팅(HPC) 수요 급증으로 반도체 패키징 고도화가 가속화되면서 고성능 소재의 중요성이 커지고 있다. LG화학은 기존 메모리용 소재 기술을 기반으로 AI·비메모리 패키징 소재까지 영역을 확장하고 있다.
CCL(동박적층판), DAF(칩 접착 필름) 등에서 기술 신뢰성을 확보한 데 이어, 최근에는 미세 회로 연결 소재인 PID(Photo Imageable Dielectric) 개발을 완료하고 글로벌 톱 반도체 기업과 협업을 진행 중이다. 차세대 패키징으로 주목받는 유리기판 분야에 대한 선제적 개발도 병행하고 있다.
전기차와 자율주행 확산으로 전장 부품용 소재 수요가 급증하는 가운데, LG화학은 방열 접착제, 모터·전력 반도체·통신·센서 등 다양한 전장 부품 영역에서 솔루션을 제공하고 있다.
특히 자동차 유리에 적용해 빛과 열 투과를 조절하는 SGF(Switchable Glazing Film), 홀로그래픽 윈드실드 디스플레이(HWD)용 포토폴리머 필름 등 미래 모빌리티 핵심 소재 개발에도 속도를 내고 있다.
XR·로봇 등으로 디스플레이 적용 범위가 확대되면서 관련 소재 수요도 빠르게 증가하고 있다. LG화학은 독자적인 소재 설계 기술과 방대한 특허 포트폴리오를 바탕으로 차세대 디스플레이 디바이스 시장에서의 주도권 확보에 나선다는 방침이다.
높은 기술 장벽이 곧 '해자'…장기 파트너십으로 수익 안정화
LG화학이 전자소재 사업에 주목하는 또 다른 이유는 사업 구조의 안정성이다. 전자소재 분야는 기술 진입 장벽이 높아 한번 공급사로 선정되면 고객과의 장기적인 파트너십이 보장되는 특성이 있다. 이는 석유화학처럼 업황 사이클에 따라 수익성이 크게 흔들리는 구조와 대비된다.
LG화학은 독보적인 핵심 경쟁우위기술(Winning Tech) 전략을 통해 글로벌 톱티어 기업들과의 전략적 협력을 지속 확대하며 시장 지배력을 강화해 나갈 계획이다.
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