LG화학, 반도체·전장 소재 매출 2조 확대…"포트폴리오 전환"

선행개발 연구조직 신설·미래 성장 산업의 핵심 소재 개발

LG화학 전자소재 연구원들이 제품을 테스트하고 있다. [사진= LG화학 제공]

LG화학은 30일 현재 1조원 규모의 전자소재 사업을 오는 2030년까지 2조원으로 확대해 미래 포트폴리오 전환과 기술 경쟁력 강화를 본격화한다고 밝혔다.

LG화학은 ▲AI반도체 ▲자율주행 ▲차세대 디스플레이 확산에 발맞춰 고부가 전자소재를 미래 성장을 토대로 육성한다.

김동춘 LG화학 CEO 사장은 “LG화학은 그동안 석유화학에서 첨단 소재로 빠르게 사업 포트폴리오를 전환하며 사업환경 변화 속 도전과 도약을 지속해다”고 설명했다.

이어 김 사장은 “LG화학은 미래 신소재 분야에 대한 집중을 토대로 모든 역량과 기술을 투입해 기술 중심의 고부가 첨단 소재 기업으로 거듭날 것”이라고 덧붙였다.

전자소재 분야는 기술 진입 장벽이 높아 고객과의 장기적인 파트너십을 보장한다. LG화학은 이 분야에서 독보적인 핵심 경쟁우위 기술전략을 통해 시장 지배력을 강화할 방침이다.

실제로 LG화학은 올해 발표된 ‘글로벌 100대 혁신 기업’에서도 글로벌 화학·소재 기업 중 1위에 오르며 기술 경쟁력을 입증했다.

앞서 LG화학은 반도체·전장·차세대 디스플레이를 전자소재 핵심 사업으로 선정했다. 이어서 LG전자는 최근 첨단소재연구소 산하에 관련 선행연구개발 조직을 통합·신설했다.

수백여 명 규모로 구성한 선행연구개발 조직에는 LG화학이 축적한 ▲정밀 소재 설계 ▲합성 ▲공정 기술의 핵심 역량을 집결했다.

이를 토대로 LG화학은 관련 분야 소재 기술을 확보·사업화 가능성 높은 분야를 집중해 미래 신소재 포트폴리오 가동을 본격화하겠다는 복안이다.

또 LG화학은 메모리용 소재를 축적한 기술을 토대로 AI·비메모리용 패키징 소재까지 영역을 확대해 사업 경쟁력을 강화했다.

이와 함께 LG화학은 동박적층판(CCL)과 칩 접착 필름(DAF) 등 기존 패키징 분야에서 기술 신뢰성을 확보했다. 최근에는 미세 회로 연결을 구현하는 Photo Imageable Dielectric(PID) 개발을 완료해 글로벌 톱 반도체 회사와 협업을 진행하고 있다.

마지막으로 LG화학은 전기차와 자율주행으로 성장하는 전장 부품용 소재 시장까지 확대하고 있다. 최근 XR 및 로봇 등 다양한 분야로 디스플레이 적용을 확대하면서 관련 소재 개발 수요가 증가하고 있는 추세다.

앞서 LG화학은 소재 설계 기술과 특허 기반의 연구개발 역량을 축적했다. 이러한 기술 경쟁력을 토대로 차세대 디스플레이 디바이스 시장에서도 주도권 확보에 나설 방침이다.