ISC 판교 사옥.(사진=문슬예 기자)
아이에스시(ISC)가 차세대 메모리 모듈 '소캠2(SOCAMM2)' 공급망에 진입했다. 주력 사업인 테스트 소켓을 넘어 장비·기판까지 포함한 '턴키(통합 공급) 테스트 솔루션' 형태로 영역을 확장했다.
27일 업계에 따르면 ISC는 SOCAMM2용 테스트 소켓을 SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론에 공급하고 있다. 2분기부터 물량이 확대될 전망이다.
ISC와 거래 비중이 높은 핵심 고객사인 SK하이닉스가 점유율이 가장 높다. SOCAMM2 관련 매출 대부분을 ISC가 확보할 전망이다. 삼성전자, 마이크론 역시 절반 이상의 물량 수주가 예상된다.
SOCAMM2를 기점으로 장비 사업도 확대했다. ISC는 실장 테스터 장비를 SK하이닉스에 공급 중이다. SOCAMM2가 탑재되는 플랫폼의 호환성과 신뢰성을 검증하는 장비다. 삼성전자와 마이크론 역시 양산 적용을 위한 평가를 진행 중이다.
모듈 기판 공급망에도 진입했다. ISC는 SOCAMM2용 메모리 모듈 기판을 자체 생산이 아닌 설계·조달 방식으로 공급한다. 고객사가 요구하는 기판을 ISC가 설계한 뒤 외주 생산을 통해 확보하고 고객사에 납품하는 구조다. SK하이닉스를 중심으로 하반기부터 본격 공급할 예정이다.
지난해 인수한 아이세미와 테크드림과의 시너지 효과다. 아이세미는 반도체 테스트 장비와 관련 솔루션을 공급하는 업체다. 테크드림은 메모리 모듈용 기판을 설계·조달하는 유통 기업이다.
장비·소재 사업이 SOCAMM2를 계기로 삼성전자와 마이크론 등으로 고객 기반이 확대됐다. 기존 SK하이닉스 중심이었던 구조에서 벗어났다는 평가다. 테스트 소켓을 넘어 장비와 기판까지 '테스트 솔루션' 형태로 공급할 경우 고객 락인 효과(Lock-in)도 기대된다.
업계에서는 SOCAMM2 관련 초기 양산 매출을 약 100억원 수준으로 추정한다. 엔비디아의 차세대 '베라 루빈(Vera Rubin)' 플랫폼 출시에 맞춰 하반기부터 매출이 반영될 전망이다.
SOCAMM2는 AI 서버용 차세대 메모리 모듈이다. 기존 서버용 D램 모듈(RDIMM) 대비 높은 대역폭과 전력 효율, 모듈 교체가 가능한 것이 특징이다. 엔비디아가 베라 루빈에 탑재할 '베라 CPU'에 채택하며 관심도가 높아졌다.
ISC는 1분기 컨퍼런스콜에서 "SOCAMM2는 단순 테스트 소켓뿐만 아니라 장비, 기판을 포함한 테스트 솔루션 형태로 공급하게 됐다"며 "기존 고객 외 글로벌 메모리 업체를 대상으로 양산 평가를 진행하며 고객을 다변화했다"고 말했다.
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