본문 바로가기
사회

HLB이노베이션, 2025년 영업이익·순이익 동반 흑자

리드프레임은 반도체 칩을 지지하고 전기 신호를 외부 회로로 전달하는 반도체 패키징의 핵심 부품이다. HLB이노베이션은 그동안 리드프레임 생산 공정 효율성을 높이고자 설비·장비 투자와 인적 역량을 강화했으며...

HLB이노베이션, 2025년 영업이익·순이익 동반 흑자

[스타데일리뉴스=황정현기자] HLB이노베이션은 2025년 영업이익과 당기순이익 모두 흑자 전환을 달성했다.

출처=HLB이노베이션

이 회사는 이날 16일 2025년 별도 재무제표 기준 영업이익 약 8000만 원, 당기순이익 약 29억 원을 기록하며, 전년 기록했던 32억 원 영업손실과 37억 원 당기순손실에서 흑자로 전환됐다. 같은 기간 매출도 322억 원으로 전년 253억 원 대비 약 27% 증가했다.

회사의 한 관계자는 이러한 실적 개선에 대해 “리드프레임 사업 매출 성장과 원가 구조 개선 및 비용 효율화 노력이 맞물려 나타난 성과”라고 설명했다. 리드프레임은 반도체 칩을 지지하고 전기 신호를 외부 회로로 전달하는 반도체 패키징의 핵심 부품이다.

HLB이노베이션은 그동안 리드프레임 생산 공정 효율성을 높이고자 설비·장비 투자와 인적 역량을 강화했으며, 신규 고객사 및 수주 확대를 통해 고객 기반을 넓혔다. 신규 장비를 투입해 생산 역량(CAPA)을 늘려 사업 안정성과 수익 구조를 개선할 수 있었다고 회사 측은 전했다.

회사는 반도체 업황 회복에 따른 수요 증가에 대응하기 위해 앞으로 공정 자동화와 생산 역량 확대에 속도를 낼 계획이다. HLB이노베이션 관계자는 “미래 성장동력 확보를 통해 안정적인 기반을 구축해 나갈 계획”이라며 “자동차 센서 및 전력반도체 파워모듈 등 제품군을 확대해 실적 개선 흐름을 이어갈 것”이라고 강조했다.

이 기사 공유하기
페이스북X

이 기사를 추천합니다

i

댓글

0

후 댓글을 작성할 수 있습니다.

아직 댓글이 없습니다 이 기사에 첫 의견을 남겨보세요.

댓글 수정