네이버 증권.
인공지능(AI) 반도체의 고성능화가 가속화되면서 차세대 패키징 기술인 '소캠(SOCAMM)' 테마가 25일 주식시장의 새로운 주도주로 부상하고 있다.
저전력과 고속 데이터 전송을 동시에 구현해야 하는 AI 칩의 특성상, 기존 기판의 한계를 극복한 SOCAMM 방식의 채택이 늘어나며 관련 부품 및 소재 기업들에 강력한 매수세가 유입되는 모습이다.
한국거래소에 따르면 반도체 기판 전문 기업 코리아써키트는 고성능 컴퓨팅용 기판 제조 역량을 바탕으로 소캠 시장 선점 기대감이 커지며, 이날 오전 9시40분 현재 11% 올라 7만 2700원에 거래되고 있다.
반도체 패키지 기판의 강자인 대덕전자 역시 현재 8% 올라 8만 4400원을 기록하며 신고가 경신을 시도 중이다.
메모리 모듈 기판 분야에서 독보적인 위치를 점한 티엘비와 글로벌 메모리 기판 시장 점유율 상위권인 심텍도 동반 상승하고 있다.
반도체 검사 소켓 전문인 ISC와 테스트 장비 기업 티에프이는 소캠 공정 도입에 따른 정밀 검사 수요 증가가 실적으로 이어질 것이라는 전망에 힘을 얻고 있다.
국내 반도체 양대 산맥인 SK하이닉스와 삼성전자 역시 차세대 패키징 기술 고도화를 선언하며 테마의 중심을 잡고 있다. 고대역폭메모리(HBM) 경쟁력을 소캠으로 확장 중인 SK하이닉스와 파운드리부터 패키징까지 일괄 생산 체제를 갖춘 삼성전자가 나란히 우상향하며 테마 전반의 온기를 더하고 있다.
벤처캐피털인 LB인베스트먼트와 검사 장비 전문 펨트론 또한 생태계 확장 수혜주로 분류되어 상승세를 이어가고 있다.
반면, 반도체 본딩 와이어를 공급하는 엠케이전자는 차세대 패키징 방식 도입에 따른 기존 소재 수요 감소 우려가 일부 반영되며 현재 4% 하락한 1만 7000원에 거래 중이다. 전문가들은 기술 전환기에 따른 종목별 희비가 엇갈리는 현상이라고 말했다.
시장 전문가들은 소캠 테마의 강세 이유로 데이터센터의 전력 소모를 줄이면서 전송 속도를 극대화해야 하는 AI 인프라의 요구 조건에 SOCAMM이 가장 적합한 대안으로 떠올랐기 때문이라고 분석했다.
증권 전문가는 "글로벌 빅테크 기업들이 차세대 메모리 규격 채택을 서두르고 있어 기판 및 후공정 업체들의 단가 상승이 기대된다"고 내다봤다.
업계 전문가는"소캠은 정밀한 적층 기술과 열 관리 능력이 필수적인 만큼, 이미 글로벌 칩 제조사에 시제품을 공급 중인 업체들의 성장성이 돋보일 것"이라고 말했다.
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