삼성전자 이어 SK하이닉스·마이크론도 AMAT 에픽센터 합류
7.3兆 규모 반도체 협력 R&D 시설···美 실리콘밸리서 연내 가동
HBM 등 차세대 반도체 제조용 핵심 장비 공급망 안정성 강화
어플라이드 머티리얼즈(AMAT)와 SK하이닉스가 에픽센터 장기 협력 계약을 체결했다. 왼쪽부터 박광선 어플라이드 머티어리얼즈 코리아 대표, 프라부 라자 어플라이드 머티어리얼즈 반도체 제품 그룹 사장, 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장, 강유종 SK하이닉스 부사장 / 사진=AMAT
삼성전자, SK하이닉스, 미국 마이크론 등 주요 고대역폭메모리(HBM) 제조사 세곳이 어플라이드 머티리얼즈(AMAT)의 차세대 반도체 공동 연구개발(R&D) 신규 시설에 나란히 합류하기로 했다.
인공지능(AI) 메모리 경쟁이 격화하는 가운데, AMAT를 매개로 협력 생태계를 형성함으로써 향후 HBM 등 차세대 반도체 제조에 필요한 핵심 장비 공급망 안정성을 강화하는 전략으로 풀이된다.
반도체업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 AMAT가 미국 실리콘밸리에 조성 중인 신규 에픽(EPIC) 센터에 합류해 차세대 반도체 연구개발을 공동 추진하기로 했다. AMAT는 미국에 본사를 둔 글로벌 반도체 전공정 장비 선두 기업으로, 삼성전자, SK하이닉스를 포함한 글로벌 주요 반도체 제조사에 증착, 식각, 검사 장비 등을 공급하고 있다.
에픽센터는 AMAT가 50억달러(약 7조 3000억원) 규모를 투자해 신설 중인 반도체 공정 기술 및 제조 장비 협력 R&D 시설이다. 지난 2024년부터 건설을 시작했으며, 올해 안에 가동을 목표로 하고 있다.
SK하이닉스와 마이크론은 지난 11일 AMAT와 차세대 D램·HBM 개발 및 도입을 가속화하기 위한 장기 협력 계약을 체결하고, 에픽센터의 창립 파트너로 합류했다고 밝혔다. 두 회사 엔지니어들은 AMAT 기술진과 직접 협업하며 신기술 개발을 추진할 예정이다. 아울러, SK하이닉스는 싱가포르에 위치한 AMAT의 첨단 패키징 R&D 역량을 활용해 이종 집적을 연계하며 3D 첨단 패키징 분야의 신규 과제에 대응할 계획이라고 전했다.
차선용 SK하이닉스 미래기술연구원장(사장)은 “AI 시대 메모리 기술 발전을 위해서는 웨이퍼 팹 장비 개발에 대한 새로운 접근이 필요하다”며, “AMAT와의 공동 혁신 프로그램은 디바이스 엔지니어링과 첨단 패키징 전반에 걸쳐 신소재, 공정 통합, 열 관리 기술에 초점을 맞출 계획으로, 에픽센터에서 AMAT 엔지니어들과 작업함으로써 더 빠른 학습 주기와 양산 수준의 기술 검증을 통해 차세대 AI 메모리 개발을 앞당길 것”이라고 말했다.
마이크론은 미국 아이다호주 보이시에 위치한 자사의 최첨단 이노베이션 센터를 통해 에픽센터와 R&D 역량을 결합해 미국 내 반도체 혁신 파이프라인을 강화할 방침이라고 전했다.
산제이 메로트라 마이크론 회장 겸 CEO는 “실리콘밸리의 에픽센터로 파트너십을 확장하게 돼 기쁘다. 마이크론의 미국 내 R&D 및 제조 거점과의 결합을 통해 연구 단계에서 양산까지 이어지는 독보적인 파이프라인을 구축하고 미국 메모리 분야 혁신을 선도할 것”이라고 말했다.
앞서 삼성전자가 메모리 3사 중에선 가장 먼저 에픽센터 합류 소식을 전했다. 지난달 AMAT와 협업해 에픽센터 공동 프로그램에 참여하겠단 의사를 전달했다. 삼성전자는 HBM 등 메모리와 더불어 파운드리, 시스템LSI 사업을 함께 영위하는 종합반도체기업(IDM)으로, 로직 공정 고도화를 위한 R&D에서도 AMAT와의 협업을 확대할 것으로 보인다.
전영현 삼성전자 대표이사 부회장 겸 DS부문장은 “삼성전자와 AMAT는 오랜 파트너십을 통해 최첨단 반도체 장비 기술을 함께 발전시켜 왔다”며, “새로운 에픽센터에서 양사 간 기술 협력이 한층 더 심화하길 기대한다”고 밝혔다.
AMAT는 에픽센터 공동 개발 프로그램을 통해 차세대 반도체 공정용 신소재와 공정 기술 개발을 추진한단 방침이다. 특히 첨단 패터닝과 초미세 공정에 대응할 수 있는 원자 단위 식각·증착 기술을 앞세워 차세대 로직 및 메모리 반도체 구현에 역량을 집중할 계획이다.
에픽센터는 여러 반도체 기업들이 협업 R&D를 진행할 수 있는 최첨단 클린룸을 갖추고 있으며, 초기 연구 단계부터 대규모 양산까지 새로 개발한 기술의 상용화 소요 시간을 단축하도록 설계됐단 점이 특징이다. AMAT는 이를 통해 기업들이 신제품 상용화의 성공률과 속도를 높일 수 있고, R&D 투자 대비 수익도 극대화할 수 있다고 설명했다.
한편 AMAT는 한국 지사인 AMAT코리아를 통해 국내에도 ‘어플라이드 컬래버레이션 센터 코리아’ 설립을 앞두고 있다. 경기도 오산시에 구축 중으로, 내년 하반기 공식 오픈할 예정이다. AMAT는 이를 통해 국내 반도체 생태계 전반의 기업들과 협력 모델을 확대하는 동시에 지역 인재 양성도 추진한단 방침이다.
박광선 AMAT코리아 대표는 “어플라이드 컬래버레이션 센터 코리아는 한국 반도체 생태계를 강화하는 중요한 인프라가 될 것”이라며, “국내 고객 지원은 물론 산업계와 학계 협력을 통해 혁신적 아이디어를 빠르게 실현하는 데 핵심적인 역할을 할 것”이라고 말했다.
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고명훈
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