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사회

HBM ‘20단 경쟁’에 규격 완화 검토⋯ TC 본더 체제 연장되나

지난 18일 수원컨벤션센터에 열린 ‘제57기 삼성전자 정기주주총회’에 전시된 HBM4·HBM4E 제품 모습. 정수연 기자 인공지능(AI) 확산에 따라 고대역폭메모리(HBM) 고단화 경쟁이 본격화되면서, 패키지 두께 규격 완화...

VIVA100 입력 2026.03.31 06:02 0

HBM ‘20단 경쟁’에 규격 완화 검토⋯ TC 본더 체제 연장되나

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HBM ‘20단 경쟁’에 규격 완화 검토⋯ TC 본더 체제 연장되나

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