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반도체 패키지 기판 기업 대덕전자가 기판 기술 고도화 흐름 속에서 국내 대표 ‘퓨어 플레이(Pure-play)’ 업체로 주목받고 있다. 인공지능(AI)과 서버, 전장 산업 확산으로 고성능 반도체 기판 수요가 늘어나면서 관련 기업의 성장 가능성이 커지고 있다는 분석이다.
유안타증권은 최근 보고서를 통해 대덕전자가 기판 기술 고도화 흐름에 가장 직접적으로 대응할 수 있는 국내 기업 가운데 하나라고 평가했다. 유안타증권은 특히 반도체 패키지 기판 분야에서 축적된 제조 기술과 선제적인 설비 투자 전략이 향후 성장의 핵심 요인이 될 것이라고 분석했다.
반도체 산업에서 기판은 칩과 시스템을 연결하는 핵심 부품이다. 최근 반도체 성능이 빠르게 향상되면서 기판 역시 더욱 정밀하고 복잡한 기술을 요구받고 있다.
글로벌 기판 업체들이 제시한 기술 로드맵을 보면 기판은 대형화와 고다층화, 고대역폭 데이터 전송이라는 세 가지 요구를 동시에 충족해야 하는 방향으로 발전하고 있다.
이러한 기술 변화는 기판 제조 기업들에게 새로운 도전 과제를 제시하고 있다. 공정 정밀도와 수율 관리, 장비 성능 등 다양한 영역에서 기술 경쟁력이 요구되기 때문이다.
증권업계에서는 이러한 기술 수준을 확보하기 위해서는 오랜 기간 축적된 제조 노하우와 대규모 설비 투자가 필수적이라고 보고 있다.
글로벌 기판 기업 가운데 하나인 일본 업체 이비덴 역시 최근 대규모 설비 투자 계획을 발표하며 업계의 관심을 끌었다.
이 투자 계획은 단순히 현재 수요에 대응하기 위한 것이라기보다 향후 반도체 기술 변화에 대비한 선제적 생산 체계 구축이라는 해석이 나온다. 특히 2027년 이후 고객사들의 요구 기술 수준을 고려한 전략적 투자라는 분석이다.
대덕전자는 이러한 글로벌 기술 흐름 속에서 국내에서 가장 직접적인 대응 능력을 갖춘 기업으로 평가된다.
회사는 고성능 반도체 패키지에 사용되는 FC-BGA(Flip Chip Ball Grid Array) 기판 기술을 확보하고 있다. FC-BGA는 서버와 고성능 컴퓨팅, 네트워크 장비 등에서 사용되는 고부가가치 기판으로 꼽힌다.
최근에는 해당 사업 부문에서 손익분기점에 도달한 것으로 알려졌다. 지난해 4분기를 기점으로 FC-BGA 사업이 안정적인 수익 구조를 갖추기 시작했다는 평가다.
이와 함께 서버와 전장 산업에서의 기판 수요 증가도 긍정적인 요인으로 꼽힌다. 인공지능과 클라우드 서비스 확산으로 서버용 반도체 수요가 늘어나면서 관련 기판 시장 역시 성장하고 있기 때문이다.
전기차와 자율주행 기술 확산 역시 기판 시장 성장 요인으로 작용하고 있다. 자동차 전자화가 빠르게 진행되면서 차량용 반도체와 전자 부품 수요가 증가하고 있기 때문이다.
대덕전자는 이러한 시장 변화에 맞춰 제조 역량을 강화하고 설비 투자도 확대하고 있다.
증권업계에서는 이러한 전략이 향후 경쟁력을 높이는 요인으로 작용할 가능성이 있다고 보고 있다. 기술 고도화가 빠르게 진행되는 산업일수록 선제적인 투자와 제조 경험이 중요하기 때문이다.
서버와 데이터센터 관련 반도체 수요가 증가하면서 FC-BGA 기판 출하량 역시 꾸준히 늘어날 것으로 전망된다.
증권업계 관계자는 “반도체 성능이 높아질수록 패키지 기판의 중요성도 함께 커지고 있다”며 “기판 기술 경쟁력을 갖춘 기업들이 장기적으로 성장 기회를 확보할 가능성이 높다”고 말했다.
목표주가 8만3000원을 제시하고 투자의견은 매수를 유지했다. 기판 기술 고도화 흐름 속에서 국내 대표 기판 기업으로서의 경쟁력이 강화될 것이라는 분석이다.
임지혜 기자
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