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반도체 후공정 시장에서 검사 장비의 중요성이 커지면서 인텍플러스가 다시 시장의 주목을 받고 있다.
유안타증권은 최근 보고서를 통해 인텍플러스가 글로벌 반도체 패키징 검사 시장에서 기술 경쟁력을 앞세워 재도약에 나설 가능성이 높다고 평가했다.
인공지능(AI) 반도체와 첨단 패키징 확대 흐름 속에서 검사 공정의 중요성이 높아지는 점이 투자 포인트로 부각되고 있다.
유안타증권은 두 번째 문장에서 “첨단 패키징 시장 확대와 함께 검사 장비 수요가 빠르게 증가하고 있다”며 인텍플러스의 성장 가능성에 주목했다.
업계에서는 최근 반도체 미세화 경쟁이 한계에 도달하면서 패키징 기술이 성능 차별화의 핵심 요소로 떠오르고 있다고 본다. 이에 따라 패키징 공정의 불량 여부를 정밀하게 확인하는 검사 장비의 중요성도 한층 커지고 있다.
실제로 인텍플러스는 과거 북미 고객사를 중심으로 반도체 패키징 검사장비를 공급하며 가파른 성장세를 기록한 바 있다. 2019년 큰 폭의 매출 성장 역시 북미 고객사향 장비 채택 효과가 핵심 배경이었다. 당시 글로벌 검사장비 톱티어 기업들과 경쟁하는 과정에서도 면적 검사 능력과 속도 측면에서 우위를 입증하며 기술력을 인정받았다.
시장에서는 이러한 경쟁력이 다시 부각될 가능성에 주목하고 있다. 최근 AI 반도체와 고대역폭메모리(HBM) 시장 확대가 이어지면서 첨단 패키징 기술인 CoWoS 수요가 급증하고 있기 때문이다. 특히 대면적 패키징 구조가 늘어나면서 검사 공정의 난도가 높아졌고, 이에 따라 고속·대면적 검사 역량을 보유한 업체들이 수혜를 받을 가능성이 높다는 분석이다.
인텍플러스는 현재 글로벌 파운드리 기업의 CoWoS 라인에 적용될 신규 검사장비 공급을 추진 중인 것으로 전해졌다. 이미 데모 장비를 공급한 상태이며, 양산 장비 수주를 기다리고 있는 단계라는 설명이다. 업계에서는 이르면 상반기, 늦어도 연내 양산 장비 공급 가능성이 열려 있다는 전망이 나온다.
글로벌 빅테크 기업들의 AI 투자 확대가 지속되면서 첨단 패키징 생산 능력 확보 경쟁도 치열해지고 있다. 반도체 성능 향상을 위해 칩을 여러 층으로 쌓거나 연결하는 고급 패키징 방식이 빠르게 확대되는 만큼 검사 장비 수요 역시 동반 성장할 가능성이 높다는 평가다.
증권가에서는 검사 장비 시장이 단순한 장비 공급을 넘어 반도체 수율 경쟁의 핵심 영역으로 이동하고 있다고 보고 있다. 실제로 첨단 패키징에서는 작은 결함 하나만으로도 전체 칩 성능에 영향을 줄 수 있기 때문에 검사 정확도가 매우 중요하다. 이에 따라 고속 검사와 대면적 분석 기술을 보유한 업체들의 시장 지배력이 더욱 강화될 수 있다는 분석이다.
인텍플러스는 이러한 흐름 속에서 기술 경쟁력을 바탕으로 글로벌 고객사 확대 가능성을 키우고 있다. 기존 북미 고객사향 수주 회복 기대감도 커지고 있다. 지난해 업황 둔화로 감소했던 장비 투자 수요가 올해 들어 회복 조짐을 보이고 있기 때문이다.
반도체 업황 회복 기대감 역시 긍정적 요인으로 꼽힌다. 메모리 가격 반등과 AI 서버 투자 확대가 이어지면서 주요 반도체 기업들의 설비투자 재개 움직임이 감지되고 있다. 특히 첨단 패키징 분야는 일반 메모리보다 투자 우선순위가 높은 영역으로 평가받는다.
시장에서는 향후 AI 반도체 경쟁이 심화될수록 검사 장비 시장 역시 구조적 성장 국면에 진입할 것으로 보고 있다. 과거에는 생산 능력 확대가 중요했다면 이제는 수율과 품질 경쟁이 핵심 변수로 떠오르고 있다는 설명이다.
일각에서는 인텍플러스가 단순 장비 업체를 넘어 첨단 패키징 생태계의 핵심 기업으로 자리 잡을 수 있다는 기대도 나온다. 특히 CoWoS와 같은 차세대 패키징 기술이 확산될 경우 검사 공정 자동화와 고속화 수요가 빠르게 증가할 가능성이 크다.
다만 글로벌 경기 둔화와 반도체 투자 사이클 변동성은 변수로 꼽힌다. 고객사 투자 일정 지연 여부에 따라 단기 실적 변동 가능성도 존재한다. 그럼에도 업계에서는 AI 반도체 시대가 본격화될수록 검사 장비 중요성이 더욱 커질 것으로 보고 있다.
유안타증권은 이번 보고서에서 인텍플러스에 대해 별도의 목표주가와 투자의견은 제시하지 않았다.
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