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IT/과학

AI인프라 전쟁…반도체까지 국가 경쟁력 이슈로[AI 7대 트렌드⑦]

국내에서는 삼성전자가 차세대 HBM인 ‘HBM4E’ 실물 칩과 웨이퍼를 최초 공개하기도 했다. 이러한 흐름은 반도체 산업의 구조적 재편을 야기한다. 과거에는 범용 칩을 사용하는 구조였다면, 이제는 각사의 AI...

DAILIAN 입력 2026.03.27 14:35 1

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