| 이코노미사이언스 박성현 기자 |
국내외 주요 기업들이 서울 코엑스에서 열린 ‘2026 월드IT쇼’를 계기로 인공지능과 디스플레이, 반도체 소재, 전기차 보안까지 이어지는 기술 전환 흐름을 구체화하고 있다. 단순 제품 전시를 넘어 AI 모델, 생활 밀착형 서비스, 차세대 공정 기술까지 산업 전반의 연결 구조가 강화되는 양상이다.
‘스페이셜 사이니지’와 ‘마이크로 RGB’ (사진 제공=삼성전자)
삼성전자는 디스플레이와 모바일을 중심으로 AI 기반 사용자 경험을 전면에 내세웠다. 무안경 3D 디스플레이 ‘스페이셜 사이니지’와 초미세 RGB 소자 기반 ‘마이크로 RGB’ 기술을 통해 차세대 화면 구현 방식을 제시했고, ‘갤럭시 S26 시리즈’와 ‘갤럭시 XR’ 등에서 AI 기반 촬영·편집·보안 기능을 강조했다. 특히 자연어 기반 이미지 생성과 영상 안정화 기능 등은 온디바이스 AI 확장 흐름을 반영한 것으로 해석된다.
LG전자는 ‘AI 홈’을 중심으로 가전과 공간의 통합 경험을 제시했다. AI 홈 허브 ‘씽큐 온’을 기반으로 가전과 IoT 기기를 연결해 사용자의 생활 패턴에 맞춘 자동 제어 환경을 구현하고, 구독형 케어 서비스를 통해 유지관리 영역까지 확장했다. 디스플레이와 공기질 관리, 에너지 효율 기술에도 AI를 접목해 제품 성능과 사용 편의성을 동시에 끌어올리는 구조를 강조했다.
엔비디아 네모트론 디벨로퍼 데이즈 서울 2026에 참석한 모습. (사진 제공=SKT)
AI 인프라와 모델 영역에서는 SK텔레콤과 엔비디아의 협력이 주목된다. 양사는 초거대 AI 모델 개발 과정에서 데이터셋과 분산 학습 프레임워크를 공유하며 기술 협력을 이어왔고, 후속 모델 ‘A.X K2’ 개발에도 공동 대응하고 있다. 특히 멀티모달과 비전언어모델 등 차세대 영역까지 협력 범위를 확대하면서 국내 AI 생태계의 자립 기반을 강화하려는 움직임으로 풀이된다.
에이치엔에스하이텍 로고. (사진 제공=에이치엔에스하이텍)
하드웨어와 플랫폼을 넘어 소재와 부품 단계에서도 변화가 감지된다. 에이치엔에스하이텍은 차세대 반도체 패키징 공정에 적용 가능한 ‘이방성 고분자 복합 소재’를 앞세워 해외 시장 확대 전략을 추진하고 있다. 해당 기술은 저온 공정에서도 안정적인 접합을 구현해 미세 공정에서 발생하는 열 변형 문제를 줄이는 데 초점을 맞췄다. 회사는 5년간 234억 원을 연구개발에 투입했으며, 지난해 매출 819억 원을 기록했다.
전기차와 충전기 사이에서 발생할 수 있는 보안 취약점을 점검하는 기술 중 하나. (사진 제공=벡터코리아)
전기차 확산에 따른 보안 영역도 빠르게 재편되는 모습이다. 벡터코리아는 전기차 충전 통신 과정에서 발생할 수 있는 보안 취약점을 자동으로 점검하는 테스트 솔루션을 출시했다. 국제 표준 ISO 15118과 TLS 기반 암호화 통신 환경에 대응해 개발 초기 단계에서 보안 검증을 수행할 수 있도록 한 것이 특징이다. 이는 충전 인프라와 차량 간 연결성이 높아지는 환경에서 보안 검증 체계를 사전에 내재화하려는 흐름과 맞닿아 있다.
아주쉽다
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