[반도체레이다]
기판 공급 병목 심화…판가 현실화 흐름 뚜렷
원자재 상승분 초과 반영…이익률 레버리지 극대화
플립칩볼그리드어레이(FC-BGA). [사진=삼성전기]
[디지털데일리 배태용기자] 인공지능(AI) 서버와 고성능 컴퓨팅 수요가 폭발적으로 늘어나면서 핵심 부품인 플립칩볼그리드어레이(FC-BGA) 기판의 몸값이 치솟고 있다. 글로벌 공급망 전반에 걸쳐 고난도 패키지 기판의 병목 현상이 심화하는 가운데 삼성전기가 선제적인 포트폴리오 재편과 판가 현실화를 통해 수익성 방어와 중장기 성장이라는 두 마리 토끼를 모두 잡고 있다는 평가가 나온다.
31일 반도체 및 부품 업계에 따르면 삼성전기는 최근 AI 서버 등 고사양 제품군에 들어가는 FC-BGA의 일부 판가를 조정한 것으로 알려졌다. 이는 단순한 원재료 비용 상승에 대응하는 차원을 넘어 수요가 공급을 압도하는 시장의 구조적 변화가 반영된 결과로 풀이된다. 최근 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU)를 중심으로 반도체 산업의 무게 중심이 급격히 이동하면서 이를 구현할 필수 기판인 FC-BGA의 품귀 현상이 곳곳에서 빚어지고 있다.
실제로 고난도 패키지 기판의 제한적인 생산능력이 급증하는 글로벌 빅테크 수요를 따라가지 못해 AI 서버 공급망 전반의 확장 속도가 제한받는 실정이다. 장덕현 삼성전기 사장 역시 최근 주주총회에서 서버 및 "데이터센터용 FC-BGA 수요가 생산능력보다 50%이상 많다"라며 "일부 보완 투자와 공장 확대를 진행하고 있다"고 밝힌 바 있다.
시장조사업체 프리스마크에 따르면 FC-BGA는 2025년부터 2030년까지 연평균 15%이상의 고성장이 예상되며 전체 인쇄회로기판(PCB) 제품군 내에서도 가장 가파른 상승세가 전망된다. 일본 닛토보 등 원소재 공급사들의 증설에도 불구하고 저손실 재료 수요가 폭증하며 공급망 제약이 발생하자 삼성전기는 이러한 시장 우위를 판가에 적극 반영해 영업이익률 레버리지 효과를 극대화하고 있다.
부품 업계 한 관계자는 "FC-BGA와 고신뢰성 MLCC 등 차세대 산업에 필수적인 하이엔드 부품 시장에서 삼성전기의 기술적 협상력이 날이 갈수록 높아지고 있다"며 "향후 유리기판과 로봇용 액추에이터 등 신규 사업의 성과까지 본격적으로 가시화될 경우 기업가치의 대대적인 재평가가 이뤄질 것"이라고 분석했다.
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