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인공지능(AI) 반도체 시장의 팽창과 함께 고대역폭메모리(HBM) 및 차세대 패키징 공정에 들어가는 고성능 소재·부품 수요가 급증하면서 관련 테마가 강력한 상승 흐름을 보였다.
24일 주식시장에서 반도체 재료 부품 업종은 글로벌 파운드리 가동률 회복과 국산화 대체 수요에 힘입어 전일 대비 오름세를 보이며 상승 마감했다. 초미세 공정에 필수적인 펠리클과 특수 가스, 감광액 제조 기업들로 기관과 외국인의 매수세가 집중됐다.
한국거래소에 따르면, 첨단 금속 소재 전문 기업인 에이치브이엠은 우주·항공 및 반도체용 고순도 금속 소재의 공급 확대 기대감이 반영되며 19.34% 상승한 10만 4300원에 상승 마감했다.
반도체 프로세스 케미칼 대표주인 이엔에프테크놀로지 역시 업황 회복에 따른 실적 개선 전망 속에 13.89% 상승한 5만 7400원에 상승 마감했다.
반도체 패키징 소재 및 기초 재료 분야의 강자들도 약진했다. 엠케이전자와 두산은 나란히 상승했다. 후성은 7.68% 상승한 7150원에 상승 마감했다.
울산화학으로 출발해 40여 년간 불소화학 외길을 걸어온 후성이 반도체와 2차전지 산업의 핵심 소재 국산화를 이끌고 있다.
지난 2022년 플랜트 전문 기업 한텍을 100% 종속회사로 편입하며 설계부터 생산까지 이어지는 일괄 체계를 완성한 후성은 이제 글로벌 소재 시장의 강자로 도약하고 있다.
후성의 핵심 경쟁력은 국내에서 유일하게 생산 중인 2차전지 전해질(LiPF6)과 반도체용 특수가스에 있다. 삼성전자와 SK하이닉스 등 글로벌 반도체 거물들에게 초고순도 특수가스를 공급하며 기술력을 인정받았다. 최근에는 낸드플래시 극저온 식각 공정에 사용되는 친환경 가스 생산을 위해 글로벌 기업과 합작 법인을 설립하는 등 고부가가치 시장 선점에도 속도를 내고 있다.
사업 다각화의 성과도 가시화되고 있다. 후성은 기존 냉매 사업의 노하우를 바탕으로 환경 규제에 대응하는 친환경 냉매 제품 개발에 주력하는 한편, 한텍의 플랜트 기술력을 결합해 생산 공정의 효율을 극대화했다. 지난 2년간 대규모 상각을 통해 재무적 부담을 덜어낸 후성은 2026년을 기점으로 본격적인 이익 성장 구간에 진입할 것으로 전망된다.
동진쎄미켐과 솔브레인도 차세대 노광 공정 및 식각 공정에서의 점유율 확대가 부각되며 오름세를 기록했다.
미세 공정의 핵심 부품인 EUV(극자외선) 관련주들의 동반 상승도 두드러졌다. 에스앤에스텍과 피엠티는 상승했다. 에프에스티와 에프엔에스테크도 오름세를 보였으며, 유니트론텍과 국전약품 역시 상승하며 거래를 마쳤다. KEC와 천보는 전력 반도체 및 특수 소재 부문의 경쟁력을 바탕으로 상승 대열에 합류했다.
특수 가스 및 화학 재료 종목들도 고른 상승세를 보였다. 램테크놀러지와 디엔에프는 상승했다. 샘씨엔에스와 해성디에스도 올랐으며, 레이크머티리얼즈와 에스에이엠티 역시 오름세를 기록했다. 원익머트리얼즈와 마이크로투나노는 반도체 세정 및 테스트 부품 수요 증가 속에 상승하며 장을 마쳤다.
소재 유통 및 후공정 부품 기업들의 오름세도 지속됐다. 한솔케미칼과 KX하이텍은 상승했다. 타이거일렉과 삼화페인트도 올랐으며, 이녹스첨단소재와 케이씨텍 역시 상승했다. 와이씨켐과 3S는 차세대 웨이퍼 이송 및 소재 기술력이 부각되며 상승하며 거래를 마감했다.
기능성 재료와 장비 부품주들도 온기를 공유했다. 퓨릿과 메카로 또한 상승했다. 미코와 한솔아이원스도 올랐으며, 메가터치와 켐트로스 역시 오름세를 보였다. 뉴파워프라즈마와 삼양엔씨켐은 공정 효율화 소재 수요에 힘입어 상승하며 장을 마쳤다.
생태계 전반의 종목들이 고르게 강세를 보였다. 월덱스와 티이엠씨씨엔에스는 상승했다. 케이엔제이와 하나머티리얼즈도 올랐으며, 한양디지텍과 KPX케미칼 역시 상승했다.
마이크로컨텍솔과 원익QnC는 쿼츠 및 소켓 부문의 견조한 실적을 바탕으로 상승하며 장을 마감했다.
전통적인 소재 강자들과 신규 부품주들도 상승 대열에 합류했다. 엘티씨와 지오엘리먼트는 상승했다. OCI와 ISC도 올랐으며, 덕산하이메탈 역시 오름세를 기록했다. 하나마이크론과 시노펙스는 추가 변동 없이 보합세로 상승 마감했다.
반면 일부 종목은 과매수 구간 진입에 따른 차익 실현 매물과 개별 악재로 인해 내림세를 보였다. 덕산테코피아와 오킨스전자는 하락 마감했다. HLB이노베이션과 비씨엔씨도 내렸으며, 씨엠티엑스 역시 하락했다. 티이엠씨와 티씨케이는 공정 가스 및 소모품 시장의 경쟁 심화 우려 속에 하락하며 거래를 마쳤다.
낙폭이 다소 컸던 종목들은 투자심리 위축의 영향을 받았다. 네패스와 위지트는 하락 마감했다. 엘케이켐과 웰킵스하이텍도 내렸으며, 제이아이테크는 테마 내에서 가장 큰 폭의 매도세가 출현하며 낮은 가격에 장을 마쳤다.
반도체 재료·부품 테마는 단순한 업황 회복을 넘어 기술의 질적 변화에 주목해야 한다. HBM3E 등 고성능 메모리 양산이 본격화되면서 이에 대응 가능한 고순도 소재와 내구성이 강한 부품을 보유한 기업들의 점유율 독점이 심화되고 있다.
유리기판 등 게임 체인저로 불리는 신기술 관련 부품주들의 밸류에이션 재평가가 지속될 것으로 보인다.
전문가들은 공급망 안정성과 기술적 진입 장벽을 핵심 지표로 꼽았다. 반도체 소재 전문 분석가는 "반도체 제조사들이 지정학적 리스크를 줄이기 위해 핵심 소재의 국산화율을 높이는 추세"라며 "단순 납품을 넘어 제조사와 공동 개발(R&D)을 진행 중인 독보적 기술력의 소부장 기업들이 향후 시장 수익률을 상회할 것"이라고 말했다.
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