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[포토] 삼성전자, HBM4E 실물 칩 최초 공개

삼성전자는 16일부터 19일까지(현지시간) 미국 새너제이에서 열리는 엔비디아 GTC에 참가해 7세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4E 실물 칩을 공개했다. 삼성전자는 16~19일(현지시간) 미국 새너제이에서 열리는...

2026.03.17 0 4장