삼성전자, 7세대 HBM4E 실물 최초 공개…"엔비디아와 협력 계속"
삼성전자가 3월 16일부터 19일까지(현지시간) 미국 새너제이에서 열리는 엔비디아 연례 기술 컨퍼런스 ‘GTC 2026’에 참가했습니다. 삼성전자는 이 자리애서 차세대 HBM4E 기술력과 베라루빈(Vera Rubin) 플랫폼을...
2026.03.17
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삼성전자가 3월 16일부터 19일까지(현지시간) 미국 새너제이에서 열리는 엔비디아 연례 기술 컨퍼런스 ‘GTC 2026’에 참가했습니다. 삼성전자는 이 자리애서 차세대 HBM4E 기술력과 베라루빈(Vera Rubin) 플랫폼을...