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아르테미스에 실려 발사된 ‘K-라드큐브’ 정상 교신 성공 못해… 생존...
또 삼성전자의 차세대 반도체 멀티칩 모듈과 SK하이닉스의 메모리 반도체 칩을 장착해 이들이 방사선에 잘 견디는지도 분석할 계획이었다. K-라드큐브는 지난 2일 낮 12시 58분 고도 약 4만㎞에서 지구 고궤도에...
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또 삼성전자의 차세대 반도체 멀티칩 모듈과 SK하이닉스의 메모리 반도체 칩을 장착해 이들이 방사선에 잘 견디는지도 분석할 계획이었다. K-라드큐브는 지난 2일 낮 12시 58분 고도 약 4만㎞에서 지구 고궤도에...