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도쿄일렉트론, 첨단 패키징 위한 신형 개별 칩 검사 장비 ‘프렉사(Prex...
최근 인공지능(AI) 및 고성능 컴퓨팅(HPC[2]) 성능에 대한 수요가 급증함에 따라, 여러 개의 칩을 하나로... 도쿄일렉트론은 수율 향상 및 제품 품질 개선을 목표로 HPC 및 AI 반도체의 첨단 패키징을 위한...
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최근 인공지능(AI) 및 고성능 컴퓨팅(HPC[2]) 성능에 대한 수요가 급증함에 따라, 여러 개의 칩을 하나로... 도쿄일렉트론은 수율 향상 및 제품 품질 개선을 목표로 HPC 및 AI 반도체의 첨단 패키징을 위한...
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