사회

[현장] 삼성전기, 휴머노이드 부품 하반기 양산…장덕현 사장 "시장 생각...

인공지능(AI) 반도체 칩과 메인보드를 연결하는 고밀도 회로 기판인 'FC-BGA'의 증설 질문에 대해선 "가장 고민... 그러면서 "AI 서버향 FC-BGA 기술은 삼성전기가 가장 앞서 있다고 생각한다"며 "글로벌 탑5 회사와 모두 열심히...

EBN 입력 2026.03.18 11:08 0

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