30년 핵심 사업 이끈 반도체 전문가
HBM 장비 경쟁력 기반 리더십 강화
한미반도체는 김민현 사장을 부회장으로 선임하는 인사를 단행했다고 14일 밝혔다.
회사 측에 따르면 김민현 신임 부회장은 1996년 입사 이후 약 30년간 회사의 주요 사업을 이끌어온 인물로, 2011년 부사장, 2014년 사장을 거쳐 이번에 부회장으로 승진했다.
김 부회장은 한미반도체 합류 이전인 1986년 삼성전자 해외영업부에서 반도체 산업에 첫 발을 들였으며, 이후 1992년 로얄소브린코리아 지사장을 맡는 등 관련 분야에서 경력을 쌓아왔다.
한미반도체는 인공지능(AI) 반도체 핵심 부품인 HBM(고대역폭메모리)용 TC본더 시장에서 글로벌 1위 입지를 구축하고 있다. 지적재산권 확보에도 힘을 쏟아 현재 출원 예정 건을 포함해 HBM 장비 관련 특허 163건을 확보한 상태다.
반도체 후공정 장비인 ‘마이크로 쏘 앤드 비전 플레이스먼트(MSVP)’ 분야에서도 2004년 이후 23년 연속 글로벌 1위를 유지하고 있다.
회사 측은 이번 인사를 통해 경영 체계를 한층 강화하고, 차세대 반도체 패키징 장비 시장에서의 경쟁력을 지속 확대해 나간다는 방침이다.
김민현 한미반도체 신임 부회장. 한미반도체 제공
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