한미반도체는 최근 전 세계적인 인공지능(AI) 개발 붐으로 반도체 패키지 절단 장비인 ‘마이크로 쏘&비전 플레이스먼트(MSVP)’ 수요가 급증하고 있다고 16일 밝혔다. ‘MSVP 6.0 그리핀’. 사진=한미반도체
[주간한국 이주선 기자] 한미반도체는 최근 전 세계적인 인공지능(AI) 개발 붐으로 반도체 패키지 절단 장비인 ‘마이크로 쏘&비전 플레이스먼트(MSVP)’ 수요가 급증하고 있다고 16일 밝혔다.
MSVP는 반도체 패키지의 ‘절단-세척-건조-검사-선별-적재’ 등 공정을 한 번에 해결하는 필수 장비를 말한다. D램, 낸드플래시, 고대역폭메모리(HBM) 뿐만 아니라 시스템반도체 생산 공정에서도 폭넓게 활용되고 있다.
한미반도체는 1998년 MSVP 1세대를 출시한 바 있다. 이후 2004년부터 23년 연속 세계 시장 점유율 1위를 달리고 있다. 올해는 최신 모델인 7세대 ‘MSVP 6.0 그리핀’으로 시장 주도권을 더욱 확고히 쥘 계획이다.
지난해 기준 한미반도체 전체 매출에서 MSVP가 차지하는 비중은 전년 대비 약 1.8배 늘었다. 올해 역시 AI 데이터센터와 고성능 컴퓨팅 시장이 빠르게 성장하고 있는 만큼 MVSP 수요도 함께 증가하면서 한미반도체 MSVP 매출이 수직 상승할 것으로 한미반도체는 기대하고 있다.
이주선 기자 leesun@hankooki.com
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