한미반도체, 세미콘 차이나 2026 부스 사진. 사진=한미반도체 [뉴스락]
[뉴스락] 한미반도체가 AI 반도체 패키징 장비를 앞세워 글로벌 시장 공략에 나섰다.
한미반도체는 25일부터 27일까지 중국 상하이에서 열리는 세미콘 차이나 2026에 공식 스폰서로 참가해 신규 장비를 공개했다.
이번 전시에서 한미반도체는 '2.5D TC 본더 40', '2.5D TC 본더 120', '와이드 TC 본더' 등 AI 반도체용 첨단 패키징 장비를 처음 선보였다.
해당 장비들은 실리콘 인터포저 위에 GPU, CPU, HBM 등을 하나의 패키지로 통합하는 2.5D 패키징 공정에 활용되는 핵심 설비다.
신규 장비는 고성장 중인 AI 반도체 패키징 시장 진입을 겨냥한 것으로 풀이된다.
'2.5D TC 본더 40'은 40mm x 40mm급 칩과 웨이퍼 본딩을 지원하며, '2.5D TC 본더 120'은 대형 인터포저 기반 패키징 공정에 대응할 수 있다.
회사 측은 중국과 대만 파운드리 업체들의 요청에 따라 공급을 앞두고 있다고 설명했다.
차세대 HBM 생산 장비도 공개됐다. 한미반도체가 올해 하반기 출시를 목표로 하는 '와이드 TC 본더'는 HBM 고단화에 대응하기 위한 장비로, TSV(실리콘관통전극)와 입출력(I/O) 수를 확대해 메모리 용량과 대역폭을 높일 수 있는 것이 특징이다. 또한 전력 효율 개선 효과도 기대된다는 설명이다.
업계에서는 최근 HBM 고적층 흐름과 함께 패키지 규격 변화 가능성에도 주목하고 있다.
JEDEC이 HBM 패키지 높이 기준을 기존보다 상향하는 방안을 검토하면서, 하이브리드 본딩의 본격 양산 시점이 늦춰질 수 있다는 전망이 나온다.
이 경우 기존 TC 본딩 방식이 당분간 시장 주류로 유지될 가능성이 높아, 관련 장비 수요 역시 지속될 것으로 예상된다.
한미반도체는 이미 하이브리드 본더를 개발한 상태로, 향후 16단 이상 고적층 HBM에 대응하는 차세대 장비를 2029~2030년 양산 적용을 목표로 개발 중이다.
곽동신 회장은 "AI 반도체 패키징 수요가 빠르게 확대되고 있다"며 "올해 2분기부터 분기 매출이 2500억원 이상으로 증가세를 이어가고, 연간 매출도 전년 대비 40% 이상 성장할 것으로 기대한다"고 밝혔다.
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