우측 박진호 포인투테크놀로지 대표가 블룸버그NEF의 '파이오니어 어워드'를 수상했다.(사진=포인투테크놀로지)
인터커넥트 반도체 설계 업체(팹리스) 포인투테크놀로지가 엔비디아 포함 다수의 반도체 기업으로부터 전략적 투자를 유치했다고 23일 밝혔다.
해당 투자에 참여한 기업은 엔비디아와 UMC, 매브릭실리콘 등이다. 한국 반도체 관련 기업 중 엔비디아 투자를 받은 사례는 처음이다.
포인투테크놀로지는 "이 투자는 인공지능(AI) 반도체 산업의 구조적 변화를 의미한다"며 "엔비디아의 투자 방향이 AI 모델과 소프트웨어 중심에서 인프라 핵심 기술로 확장하고 있다"고 말했다. AI 성능 경쟁의 핵심이 연산 능력에서 데이터 연결 방식과 이동 효율로 전환되며, 해당 투자가 이뤄졌다는 분석이다.
포인투테크놀로지는 AI와 기계학습(머신러닝) 데이터센터용 고속 인터커넥트 기술을 개발하고 있다. 인터커넥트는 서버와 스위치를 연결하거나 그래픽처리장치(GPU) 간 연결, 데이터센터 간 연결, 데이터센터-사용자를 연결하는 통신선(케이블)을 뜻한다.
포인투테크놀로지의 핵심 기술 'e-튜브'는 고주파(RF) 신호를 플라스틱 매질로 전달하는 방식이다. 기존 구리 케이블의 대역폭 한계와 광 인터커넥트의 높은 비용, 전력 소모, 구조적 복잡성을 동시에 해결할 수 있다. 특히 최근 보급되고 있는 거대 클러스터 구조에 유리하다. 해당 구조는 수천에서 수만개의 그래픽처리장치(GPU)를 한 시스템처럼 연결해 사용하는 것이다. 해당 과정에서 데이터 이동 속도와 전력 효율이 전체 시스템 성능을 좌우한다.
포인투테크놀로지는 해당 투자 유치로 제품 개발과 국내외 사업 확대를 가속할 계획이다. 특히 북미 시장의 주요 고객사와 협력사의 관계를 강화한다. 차세대 AI 데이터센터 인터커넥트 시장 입지 확대가 목적이다.
박진호 포인투테크놀로지 대표는 "이 투자는 단순한 자금 유치를 넘어 포인투테크놀로지의 인터커넥트 기술이 글로벌 AI 산업에서 인정받은 것"이라며 "AI 인프라의 경쟁력은 더 많은 연산이 아니라, 데이터를 얼마나 빠르고 고효율로 이동시키느냐에 달려 있다"고 강조했다. 이어 "글로벌 고객사나 협력사와 함께 실제 데이터센터 환경에서 검증된 성과를 만들겠다"고 덧붙였다.
이날 포인투테크놀로지는 블룸버그NEF가 선정하는 '파이오니어 어워드'도 수상했다. 매년 전세계에서 혁신적인 기술 기업을 선발하는 프로그램이다. 약 600개 이상의 기업이 지원해 최종적으로 10~12개 기업이 선정된다.
포인투테크놀로지는 2014년 설립된 시스템반도체 팹리스다. 한국과학기술원(KAIST)에서 플라스틱 도파관(웨이브가이드) 통신을 연구했던 공학도와 직·병렬화기(SerDes)를 연구한 엔지니어들이 창업했다. 박진호 대표도 마벨 반도체와 테라스퀘어에서 총 13년 근무했다. 포인투테크놀로지는 2023년 대한민국 혁신창업상을 수상, 같은 해 글로벌 팹리스 지원 프로그램에 선정됐다. 보쉬와 몰레스 등으로부터 시리즈B1 투자도 유치했다.
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