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TSMC 가장 앞서고 삼성전자, SMIC 등 추격
삼성전자, 작년 '주춤'…올해 성장 가능성 높아
OSAT 시장 가장 큰 수혜…패키징 생산 능력↑
[아시아타임즈=박요돈 기자] 글로벌 반도체 산업이 인공지능(AI) 붐에 힘입어 제조·설계·패키징이 통합된 '파운드리 2.0' 시대에 진입하며 관련 시장이 큰 폭으로 성장했다는 분석이 나왔다.
작년 파운드리 2.0 시장 매출 점유율. (사진=카운터포인트리서치)
31일 카운터포인트리서치에 따르면 글로벌 파운드리 2.0 시장 매출은 전년 대비 16% 증가한 3200억 달러를 기록했다.
이 같은 두 자릿수 성장은 첨단 공정과 첨단 패키징 전반에서 인공지능(AI) 그래픽처리장치(GPU) 및 AI 맞춤형반도체(ASIC) 수요가 견조하게 유지된 데 따른 것이다.
TSMC와 같은 순수 파운드리 업체들이 AI 중심 성장세를 주도했으며 주요 OSAT 업체들도 수혜를 입었다.
TSMC는 여전히 파운드리 2.0 시장의 핵심 축이다. 작년 4분기 성장률은 고성능컴퓨팅(HPC) 부문의 높은 기저 효과와 소비자 수요의 계절적 영향으로 전년 대비 25%를 기록해 연초 대비 둔화했다. 그럼에도 연간 기준으로는 36%의 강한 성장률을 기록했다.
제이크 라이 카운터포인트리서치 책임연구원은 "TSMC를 바라보는 관점은 더 이상 웨이퍼 생산능력이 아니라 시스템 수준의 통합"이라며 "전공정 미세화가 한계에 가까워지면서 병목이 후공정으로 이동하고 있다. 이런 맥락에서 CoWoS와 같은 첨단 패키징 기술이 핵심 경쟁력이 되고 있으며, 올해 TSMC 성과를 좌우하는 주요 변수 중 하나가 될 것"이라고 언급했다.
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TSMC를 제외한 삼성전자, UMC, VIS, SMIC, 넥스칩, 글로벌파운드리 등 순수 파운드리 업체들은 비교적 완만한 성장률을 기록했다.
특히 삼성전자는 작년 다소 엇갈린 흐름을 보였지만, 올해는 주요 고객사들의 공급망 다변화 움직임에 힘입어 성장세가 기대된다.
강경수 카운터포인트리서치 리서치 디렉터는 "삼성전자의 4나노(nm) 공정 수요는 비교적 견조해 가격 방어에 기여하고 있다"며 "2nm 공정 양산이 본격화되면 AI 및 모바일 분야에서 고부가가치 수주를 확보할 수 있을 것"이라고 말했다. 또 "물량과 평균판매가격(ASP) 개선을 고려할 때 삼성전자는 올해부터 성장할 가능성이 높다"고 평가했다.
중국 파운드리 업체인 SMIC와 넥스칩은 자국 중심 공급망 강화 정책에 힘입어 두드러진 성장세를 보였다. 이러한 추세는 단기간 내 변화하지 않을 것으로 보이며 올해도 두 자릿수 성장이 지속될 전망이다.
반도체 시장은 점차 안정세를 보이고 있다. 텍사스 인스트루먼트(13%), 인피니언(5%) 등 비메모리 IDM 업체들은 재고 조정을 대부분 마무리하며 작년 하반기부터 성장세로 전환했다. 이러한 회복세는 올해 산업 성장의 안정적인 기반이 될 것으로 기대된다.
반도체 조립 및 테스트 외주(OSAT) 시장은 작년 전년 대비 10% 성장하며 첨단 패키징 수요 강세를 반영했다. TSMC의 내부 생산 능력이 제한적인 상황에서 ASE/SPIL, Amkor 등 업체들이 AI 관련 수요를 흡수하며 수혜를 보고 있다. 첨단 패키징 생산능력은 올해 약 80% 증가할 것으로 예상된다.
윌리엄 리 카운터포인트리서치 책임연구원은 "첨단 패키징은 더 이상 보조 공정이 아니라 AI 확산의 핵심 제약 요소가 되고 있다"며 "고객사들이 생산능력을 선점하려는 움직임 속에서 OSAT 업체들은 과거보다 구조적으로 더 유리한 위치에 있으며, 성장 가시성도 수년에 걸쳐 확보되고 있다"고 설명했다.
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