AI 칩 수요 급증에 힘입어 글로벌 파운드리 2.0 시장이 지난해 3200억 달러 규모로 성장했다. TSMC가 36% 성장으로 시장을 주도한 반면 삼성전자는 2% 성장에 그쳐 격차가 벌어졌다.
카운터포인트리서치에 따르면 지난해 글로벌 파운드리 2.0 시장 매출은 전년 대비 16% 늘어난 3200억 달러를 기록했다. / 카운터포인트리서치
31일 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 지난해 글로벌 ‘파운드리 2.0’ 시장 매출은 전년 대비 16% 늘어난 3200억 달러를 기록했다. 파운드리 2.0은 기존의 단순한 반도체 위탁 생산(웨이퍼 제조)을 넘어 패키징, 테스트, 마스크 제작 등 후공정까지 포함하는 확장된 사업 모델을 의미한다.
파운드리2.0의 두 자릿수 성장은 첨단 공정과 첨단 패키징 전반에서 AI GPU 및 AI ASIC 수요가 견조하게 유지된 데 따른 것이다. TSMC와 같은 순수 파운드리 업체들이 AI 중심 성장세를 주도했다. 주요 OSAT 업체도 이에 따른 수혜를 입었다.
TSMC는 전년 대비 36%의 매출 성장률을 기록하며 전체 파운드리 2.0 시장에서 38%의 점유율을 확보했다. 제이크 라이 카운터포인트리서치 책임연구원은 “CoWoS와 같은 첨단 패키징 기술이 핵심 경쟁력이 되고 있다”며 “이는 2026년 TSMC 성과를 좌우하는 주요 변수 중 하나가 될 것이다”라고 말했다.
삼성전자는 지난해 매출이 전년 대비 2% 증가하는데 그쳤다. 지난해 파운드리 2.0 시장에서 점유율은 4%로 집계됐다. 강경수 리서치 디렉터는 “삼성전자의 4nm(나노) 공정 수요는 비교적 견조해 가격 방어에 기여하고 있으며, 2나노 공정 양산이 본격화되면 AI 및 모바일 분야에서 고부가가치 수주를 확보할 수 있을 것이다”라고 내다봤다.
중국 파운드리 업체인 SMIC와 넥스칩(Nexchip)은 자국 공급망 강화 정책에 힘입어 각각 16%, 24%의 높은 성장세를 보였다. 카운터포인트 리서치는 올해도 해당 업체들이 두 자릿수 성장을 이어갈 것으로 전망했다.
댓글
0