![[테크 NOW] SK하이닉스ㆍNHNㆍ카페24](https://news.fitplay.kr/media/remote?u=aHR0cHM6Ly9pbWFnZS5kbmV3cy5jby5rci9waG90by9waG90by8yMDI2LzA0LzA2LzIwMjYwNDA2MTgzNzIxNTI0MDE3OC0yLTY1Nzk5Mi5qcGc&s=5a1e0709655c9e00803399642033cf03)
SK하이닉스가 하이브리드 본딩을 조기 도입하며 2029년 8세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM5를 출시할 것이라는 전망이 나왔다. 6일 시장조사업체 카운터포인트 리서치는 SK하이닉스는 어플라이드 머티리얼즈와 BE 세미컨덕터 인더스트리즈(BESI)의 통합 하이브리드 본딩 솔루션을 조기에 도입함으로써 향후 대역폭, 지연시간, 전력, 속도 등 다양한 성능 요구를 충족할 수 있는 전략적 우위를 확보하고 있다고 밝혔다. HBM 제품의 경우 JEDEC(국제표준기준)의 기준 완화로 최대 16단까지 열압착 본딩(TCB) 사용이 가능하다. 하지만 엔비디아 등 주요 빅테크 업체들이 더 높은 대역폭과 효율성을 요구하고 있어 장기적으로는 하이브리드 본딩 도입이 커질 전망이다. /사진:카운터포인트리서치
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