일론 머스크 테슬라 CEO는 ‘A15’의 설계를 완료했으며 삼성과 TSMC의 지원에 고맙다고 전했다. 사진=로이터/연합뉴스
[THE Biz(더비즈)=양승보 기자] 테슬라가 차세대 인공지능(AI) 반도체 칩 ‘A15’의 설계를 완료했다.
일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)는 자신의 X(옛 트위터) 계정을 통해 테슬라 AI 칩 설계 팀의 A15 테이프아웃을 축하한다며 샘플 사진을 올렸다. 이어 머스크 CEO는 삼성과 TSMC의 지원에 고맙다고 전했다.
테이프아웃은 반도체 설계 도면이 완성돼 파운드리 업체에게 설계 도면을 전달하는 것을 의미한다.
A15는 기존 A14 칩 대비 최대 40배까지 빠를 것으로 알려졌으며, 테슬라의 차세대 완전자율주행(FSD) 자동차와 휴머노이드 로봇 ‘옵티머스’에 탑재될 전망이다.
일론 머스크 테슬라 CEO가 자신의 X 계정에 올린 A15 칩 사진. 사진=일론 머스크 X 계정
주목해야할 것은 머스크 CEO가 올린 샘플 사진이다. 제품에는 ‘KR2613’이라는 표시가 적혀있다. 이는 제품이 한국에서 2026년 13주차에 제조됐다는 것을 뜻하며 삼성전자 파운드리에서 제조됐다고 파악된다. 앞서 머스크 CEO는 지난해 테슬라 3분기 실적 발표에서 A15 칩을 삼성전자와 TSMC가 생산할 것이라 밝혔다.
또한 A15의 샘플 사진을 보면 12개의 SK하이닉스 메모리가 탑재됐다. 업계에선 이 메모리가 LPDDR5X나 GDDR 계열일 것이라 추정한다. 삼성전자도 A15 양산 과정에선 메모리를 공급할 것으로 파악된다. 이는 A15 칩의 성능을 결정할 메모리 부분에서 삼성전자와 SK하이닉스의 메모리 기술력이 큰 기여를 할 것으로 평가된다.
한편 머스크 CEO는 A15를 두고 "역대 가장 많이 생산되는 AI 칩이 될 것"이라며 대량 양산을 예고했다.
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