[테크월드뉴스=김경주 기자] 반도체 및 PCB 검사장비 전문 기업 (주)코엠에스(CO-MS, 대표이사 황선오)가 주력 검사장비와 자율주행 물류 로봇(AMR, Autonomous Mobile Robot)을 결합한 ‘차세대 통합 무인 자동화 검사 솔루션’을 앞세워 글로벌 스마트 팩토리 시장 선점에 박차를 가한다고 밝혔다.
최근 전 세계적인 인력난과 인건비 상승, 그리고 반도체 공정의 초미세화로 인한 휴먼 에러(Human Error) 차단이 제조 업계의 핵심 과제로 부상하고 있다. 이에 코엠에스는 단순히 개별 검사장비를 공급하는 단계를 넘어, 공정 간의 물류 흐름까지 완벽하게 무인화하는 통합 공정 자동화(FA, Factory Automation) 솔루션을 선보이며 업계의 이목을 집중시키고 있다.
코엠에스가 제시하는 이번 솔루션의 핵심은 자사의 주력 제품인 ‘Dry Film Auto Peeler’ 및 ‘Cover Glass AOI’ 등 고정밀 검사장비와 자율주행 로봇인 AMR의 실시간 데이터 연동이다. 기존 방식이 작업자가 직접 카트나 대차를 이용해 자재를 옮겨야 했다면, 코엠에스의 통합 솔루션은 검사가 완료된 제품을 로봇이 스스로 인식하여 다음 공정으로 운반하거나 작업이 필요한 자재를 설비에 자동 공급하는 ‘끊김 없는(Seamless)’ 생산 라인을 구축한다.
특히 코엠에스가 보유한 41건의 지식재산권 기술은 이러한 지능형 자동화 시스템을 뒷받침하는 핵심 동력이다. 검사 단계에서 확보된 고해상도 비전 데이터를 생산관리시스템(MES)과 연동하여 공정 오류를 실시간으로 분석하며, 이를 기반으로 AMR의 최적 이동 경로를 설정하거나 전 단계 설비의 파라미터를 자동 보정함으로써 전체적인 제조 수율을 극대화하는 구조다.
글로벌 시장 대응력 측면에서도 코엠에스는 차별화된 전략을 구사하고 있다. 청주 본사에서 고도의 기술력이 집약된 반도체 장비를 설계·생산하는 한편, 베트남 법인에서는 현지 고객사의 공정 환경에 최적화된 맞춤형 정밀 가공품(Jig)과 클린룸용 핵심 부품을 직접 생산하여 공급하고 있다. 이러한 이원화 전략을 통해 본사의 첨단 장비가 해외 현지 생산 라인에 즉각적으로 안착할 수 있도록 밀착 지원하며 글로벌 기술 지원 허브로서의 역할을 수행 중이다.
주력 모델인 ‘Dry Film Auto Peeler’는 비접촉(Non-Contact) 흡착 방식을 채택하여 회로 패턴에 직접적인 손상 없이 보호 필름을 제거하며, Vision 기술을 통해 0.01mm 단위의 미세한 깨짐이나 미박리 상태를 100% 잡아낸다. 이러한 초정밀 검사 역량이 무인 물류 시스템과 결합되면서 제품의 파손 리스크는 최소화하고 생산 효율은 극대화되는 시너지 효과를 내고 있다.
코엠에스 관계자는 “글로벌 반도체 후공정(OSAT) 및 PCB 제조 현장에서는 이제 단순한 불량 검사를 넘어, 검사와 물류가 실시간으로 소통하는 지능형 자동화가 생존을 위한 필수 조건이 되었다”며, “청주 본사의 강력한 R&D 역량과 현지 맞춤형 가공품 생산을 담당하는 베트남 법인의 유기적인 협업을 통해 전 세계 고객사의 스마트 팩토리 고도화를 적극적으로 지원하겠다”고 강조했다.
실제로 코엠에스는 ‘고객 지향 제조 솔루션(Customer Oriented Manufacturing Solution)’이라는 기업명에 걸맞게, 고객사의 각기 다른 공정 환경에 최적화된 맞춤형 자동화 라인을 설계하고 공급하고 있다. 이번 통합 솔루션 역시 다양한 현장 데이터 피드백을 반영하여 완성도를 높였으며, 향후 AI 딥러닝 기술을 접목하여 스스로 공정 변수를 예측하고 대응하는 ‘완전 무인 자율 제조’ 환경을 구현해 나갈 계획이다.
한편, 코엠에스는 지속적인 기술 혁신과 해외 시장 확대를 통해 글로벌 반도체 검사장비 시장에서의 ‘초격차’ 경쟁력을 공고히 하고, 차세대 반도체 패키징 시장의 전략적 파트너로서 입지를 굳건히 다져나갈 방침이다.
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