美 새너제이로 … '엔비디아 GTC 2026' 참가
엔비디아 존 전면에 … 협업 성과 부각
메모리 제품 한눈에 … 기술역량 과시
"글로벌 빅테크와 중장기 협력 모색"
엔비디아 GTC 2026 SK하이닉스 전시관 전경. 사진=SK하이닉스
[디지털포스트(PC사랑)=김호정 기자 ] SK하이닉스가 글로벌 최대 AI콘퍼런스인 ‘GTC(GPU Technology Conference) 2026’에 참가해 엔비디아와의 협력을 기반으로 한 차세대 AI메모리 경쟁력을 선보인다.
SK하이닉스는 16~19일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열리는 ‘GTC(GPU Technology Conference) 2026’에 참가한다고 17일 밝혔다.
엔비디아 GTC는 전 세계 주요 기업과 개발자들이 참여해 AI와 가속 컴퓨팅(Accelerated Computing) 분야의 최신 기술과 산업 방향성을 공유하는 글로벌 AI 콘퍼런스다. 특히 AI 반도체 생태계의 핵심 파트너들이 총집결해 메모리 기업들의 기술 경쟁력을 가늠할 수 있는 무대로 평가된다.
SK하이닉스는 이번 행사에서 ‘스포트라이트 온 AI 메모리(Spotlight on AI Memory)’를 주제로 전시 공간을 구성해 AI 메모리 기술과 솔루션을 선보인다.
전시관은 ▲엔비디아 협업 존 ▲제품 포트폴리오 존 ▲이벤트 존 등으로 구성되며, 체험형 콘텐츠 중심으로 운영된다.
엔비디아 협업 존은 SK하이닉스와 엔비디아간 협업 성과를 집약적으로 보여주는 전시의 핵심 공간으로 HBM4와 HBM3E, SOCAMM2 등 SK하이닉스의 메모리 제품이 엔비디아의 GPU 기반 AI 가속기에 탑재된 메모리 구성을 모형과 실물 형태로 구현해 보여준다.
엔비디아의 Vera Rubin 200 실물과 이에 탑재되는 SK하이닉스의 HBM4, SOCAMM2. 사진=SK하이닉스
또한 엔비디와와 협업한 액체 냉각식 eSSD를 비롯해 SK하이닉스의 LPDDR5X가 탑재된 엔비디아의 AI 슈퍼컴퓨터 'DGX Spark'도 함께 전시한다.
제품 포트폴리오 존에는 AI 인프라의 핵심인 HBM4와 HBM3E, 고용량 서버용 D램 모듈, LPDDR6, GDDR7, eSSD, 자동차용 메모리 설루션 등 메모리 제품 라인업을 한눈에 볼 수 있다.
관람객이 조이스틱을 이용해 관심 제품을 직접 선택하고, 각 제품의 특징과 적용 사례를 화면에서 확인할 수 있는 체험형 전시 환경을 구현했다.
이벤트 존에서는 ‘HBM 16단 쌓기 게임’을 운영해 관람객들이 가상의 메모리 칩을 직접 쌓아 올리는 체험을 통해 TSV 공정과 고적층 패키징 기술을 체험하도록 구성했다.
행사 기간 최태원 SK그룹 회장과 곽노정 SK하이닉스 CEO 등 주요 경영진은 글로벌 빅테크 기업들과 만나 AI 기술 발전과 인프라 구조 변화에 대한 중장기 협력 방안을 논의할 예정이다.
SK하이닉스는 “AI 기술이 발전할수록 메모리는 단순 부품을 넘어 AI 인프라 전반의 구조와 성능을 좌우하는 핵심 요소로 자리잡고 있다”며 “SK하이닉스는 데이터센터부터 온디바이스에 이르기까지 AI 전 영역을 아우르는 메모리 기술 역량을 기반으로, 글로벌 파트너들과 함께 AI의 미래를 만들어 나가겠다”고 강조했다.
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김호정 기자
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