엔비디아 GB300과 HBM3E, HBM4 [사진: SK하이닉스]
[디지털투데이 석대건 기자] SK하이닉스 경영진이 엔비디아 GTC 2026에 글로벌 AI 파트너십을 다진다. 최태원 SK그룹 회장과 곽노정 SK하이닉스 CEO 등 주요 경영진이 이번 행사에 직접 참석해, 행사 기간 글로벌 빅테크 기업들과 만나 AI 기술 발전과 인프라 구조 변화에 대한 인사이트를 공유하고 중장기 협력 방안을 논의할 예정이다.
SK하이닉스는 16~19일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열리는 'GTC(GPU Technology Conference) 2026'에 참가해 HBM4 등 AI 메모리 제품 경쟁력을 선보인다고 17일 밝혔다. 엔비디아 GTC는 전 세계 주요 기업과 개발자들이 AI 및 가속 컴퓨팅 분야의 최신 기술과 산업 방향성을 공유하는 글로벌 AI 컨퍼런스다.
SK하이닉스는 이번 행사에서 'Spotlight on AI Memory'를 주제로 전시 공간을 마련하고 AI 메모리 제품 라인업을 공개한다. 회사는 "AI 학습과 추론 분야에서 데이터 병목을 최소화하고 성능을 극대화할 수 있는 메모리 제품을 엔비디아 AI 인프라에 탑재했다"며 "엔비디아와의 파트너십을 기반으로 AI 시대 핵심 인프라인 메모리 기술 경쟁력을 선보이겠다"고 설명했다.
전시관은 엔비디아 협업 존, 제품 포트폴리오 존, 이벤트 존 등 세 공간으로 구성됐다. 전시장 입구의 엔비디아 협업 존에는 HBM4, HBM3E, SOCAMM2 등이 엔비디아 AI 플랫폼에 적용된 사례를 모형과 실물로 구현했다. 엔비디아와 협업으로 개발한 액체 냉각식 eSSD와 LPDDR5X가 탑재된 엔비디아 AI 슈퍼컴퓨터 'DGX Spark'도 함께 전시한다.
SK하이닉스가 이번 GTC 2026에서 공개한 커스텀 HBM 콘셉트 [사진: SK하이닉스]
제품 포트폴리오 존에서는 HBM4, HBM3E를 비롯해 고용량 서버용 D램 모듈, LPDDR6, GDDR7, eSSD, 자동차용 메모리 솔루션 등 AI 메모리 전 제품군을 소개한다. 관람객은 조이스틱으로 관심 제품을 직접 선택해 특징과 적용 사례를 확인할 수 있다.
이벤트 존에서는 HBM 적층 구조를 모티브로 한 'HBM 16단 쌓기 게임'을 운영한다. 가상의 메모리 칩을 직접 쌓아 올리는 체험을 통해 TSV 공정과 고적층 패키징 기술을 이해할 수 있도록 했다.
전시와 함께 기술 세션도 진행된다. 도승용 부사장(DT담당)은 17일 'Building the Future of Manufacturing' 세션에 공동 발표자로 나서 AI 기술의 공정 혁신 활용 사례와 AI 인프라 방안을 제안한다. 문동욱 팀장(AI Platform SW)은 19일 'How HBM4 Unlocks Efficient LLM Serving at Scale' 세션에서 메모리 대역폭과 용량을 LLM 추론의 핵심 제약사항으로 짚고 HBM4 기반 해결책을 소개한다.
SK하이닉스 관계자는 "AI 기술이 발전할수록 메모리는 단순 부품을 넘어 AI 인프라 전반의 구조와 성능을 좌우하는 핵심 요소로 자리잡고 있다"며 "데이터센터부터 온디바이스에 이르기까지 AI 전 영역을 아우르는 메모리 기술 역량을 기반으로, 글로벌 파트너들과 함께 AI의 미래를 만들어 나가겠다"고 말했다.
석대건 기자
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