(왼쪽부터) 젠슨 황 엔비디아 CEO와 최태원 SK그룹 회장. 사진=SK하이닉스
한국금융경제신문=김성훈 기자 | SK그룹 최태원 회장이 지난 16일(현지시간) 미국 새너제이에서 개막한 세계 최대 AI 기술 행사 'GTC 2026'을 방문했다. 최태원 회장은 이번 방문을 통해 SK하이닉스의 글로벌 AI 생태계 협력 관계를 더욱 강화하겠다는 의지를 드러냈다.
GTC에 참석한 최 회장은 이날 진행된 젠슨 황 엔비디아 CEO의 기조연설장을 찾았다. 젠슨 황 CEO는 연설에서 GPU 기반 가속 컴퓨팅부터 ▲오픈소스 AI ▲에이전틱 시스템 ▲피지컬 AI 등 AI 기술 전반을 다루며 에너지·칩·인프라·모델·애플리케이션으로 구성된 ‘AI 5단 케이크’ 개념을 제시했다. 또한 올해 양산 예정인 AI 가속기 ‘베라 루빈’의 상세 스펙을 공개하고 차기 아키텍처 '파인만'도 처음 소개되며 관심을 모았다.
최 회장의 이번 참석은 단순 참관이 아닌 고대역폭메모리(HBM) 공급을 기반으로 글로벌 빅테크와의 협업을 확대하려는 의도로 분석된다.
◆치맥 회동 이후 한 달만의 재회…최신 HBM 파트너십 지속
최 회장과 황 CEO는 지난 2월 실리콘밸리에서 치킨과 맥주를 함께하며 만난 지 한 달여 만에 다시 만났다. 당시 두 사람은 SK하이닉스의 6세대 제품 HBM4를 포함한 AI 반도체 협력 방안을 논의한 것으로 알려졌다.
SK하이닉스 관계자는 “이번 GTC 방문은 그때 나눈 협력 내용을 재확인하고 향후 방향을 조율하기 위한 자리였다”고 밝혔다.
SK하이닉스와 엔비디아는 AI 시장이 본격화되기 전부터 고성능 GPU에 필요한 초고속 메모리 HBM 개발을 함께 진행해왔다. 현재 엔비디아의 차세대 제품 '루빈'에도 SK하이닉스 HBM4가 탑재될 예정이며, 양사는 각자 AI 메모리와 GPU 영역에서 선두를 달리며 AI 인프라의 진화를 이끌고 있다.
◆AI 생태계 주요 기업 부스 순방…협력 확대 모색
최 회장은 GTC 기간 동안 AI 산업 생태계의 핵심 기업들을 두루 방문했다. 엔비디아 전시관에서는 블랙웰부터 루빈, 루빈 울트라로 이어지는 GPU 제품군과 기술 로드맵, 성능 시연, 자율주행·로보틱스 활용 사례 등을 살펴봤다. AI 팩토리의 전력·냉각 솔루션을 제공하는 폭스콘 등 인프라 관련 파트너사 부스도 방문했다.
또한 최 회장은 황 CEO와 함께 행사장 내 SK하이닉스 전시 공간을 둘러봤다. SK하이닉스가 이번 전시에서 베라 루빈에 들어가는 HBM4와 저전력 서버용 D램 신제품 SOCAMM2와 함께 이들이 실제 GPU 모듈에 장착된 목업을 공개했다. 최신 GPU 모듈 ‘그레이스 블랙웰(GB300)’에 HBM3E가 탑재된 실제 시스템도 함께 전시됐다.
이 외에도 ▲맞춤형 HBM ▲데이터센터용 대용량 스토리지 eSSD ▲온디바이스 AI용 LPDDR5X 등 다양한 제품이 관람객의 시선을 사로잡았다. 최 회장과 황 CEO는 나란히 전시품을 살피며 질문과 답변을 주고받았았으며 황 CEO는 베라 루빈 전시품에 “JENSEN ♡ SK HYNIX”라고 직접 서명을 남기기도 했다.
SK하이닉스 관계자는 “최 회장이 글로벌 AI 생태계 핵심 기업들과 직접 소통하며 SK하이닉스의 AI 분야 리더십을 강화하고 있다”며 “이번 GTC 참석이 HBM4 등 차세대 AI 메모리 시장에서 회사의 위상을 더욱 단단히 하는 기회가 될 것”이라고 전했다.
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