엔비디아 글로벌 기술 컨퍼런스 GTC 2026에 참석한 최태원 SK그룹 회장. 사진/SK하이닉스
최태원 SK그룹 회장이 16일(현지시간) 미국에서 개막한 엔비디아 글로벌 기술 컨퍼런스 'GTC 2026'에 참석했다. SK하이닉스는 최 회장의 방문을 통해 엔비디아와의 기술 협력을 더 강화한단 계획이다.
SK하이닉스는 최 회장이 GTC2026에 참여했다고 17일 밝혔다. 최 회장은 이날 엔비디아 젠슨 황 CEO의 기조 연설 현장을 찾았다. 이날 젠슨 황 CEO는 GPU 기반 가속 컴퓨팅과 AI 팩토리부터 오픈소스 AI 모델, 에이전틱 시스템, 피지컬 AI에 이르기까지 AI 산업 전반을 다뤘다.
젠슨 황 CEO는 이른바 'AI 5단 케이크(에너지, 칩, 인프라, 모델, 애플리케이션)'로 소개된 AI 생태계의 확장과 향후 업계 방향성을 제시했다. 최 회장은 황 CEO의 연설을 경청하며 AI 시장의 최전선의 기술 로드맵과 생태계 변화를 확인했다.
최 회장은 지난 2월 실리콘밸리에서 황 CEO와 치맥 회동을 가졌고 이후 한 달여 만에 다시 GTC 현장에서 모습을 드러내며 파트너십을 이어갔다. SK하이닉스는 6세대 제품인 HBM4를 포함해 다양한 AI 반도체 협력 방안이 논의됐다고 설명했다.
SK하이닉스와 엔비디아의 오랜 인연은 AI 시장이 개화하기 훨씬 전부터 고성능 GPU 연산을 지원할 초고속 HBM의 개발 및 공급 협의를 통해 시작됐다. 현재 엔비디아의 차세대 제품인 '루빈'까지 SK하이닉스의 HBM4가 탑재될 예정이다.
최 회장은 황 CEO와 동행해 행사장 내 SK하이닉스 전시 부스를 찾아 AI 메모리 사업의 최신 성과를 살폈다. SK하이닉스는 이번 전시를 통해 차세대 AI 가속기 '베라 루빈'에 탑재되는 HBM4와 저전력 서버용 D램 모듈 신제품인 SOCAMM2를 선보이고, 이들이 실제 GPU 모듈에 탑재된 목업도 함께 공개했다. 또한 최신 GPU 모듈인 '그레이스 블랙웰'에 자사 HBM3E가 탑재된 시스템 실물도 함께 전시했다. 이 밖에도 고객 맞춤형 Customized HBM과 데이터센터용 고용량 스토리지인 eSSD, 온디바이스 AI 메모리인 LPDDR5X 등이 전시된 현장을 함께 둘러봤다.
최 회장은 GTC 행사 전반에 걸쳐 AI 생태계 주요 기업들의 기술 성과를 둘러보고, SK하이닉스의 글로벌 파트너십 확장 기회를 모색했다. 엔비디아 전시 부스를 방문해 블랙웰부터 루빈, 루빈 울트라로 이어지는 차세대 GPU 라인업과 기술 로드맵, 가속기 성능 시연, 자율주행 및 로보틱스 등 다양한 애플리케이션 섹션을 살펴봤다. 이 밖에도 AI 팩토리의 전력 및 발열 관련 설루션을 구축하는 폭스콘 등 AI 인프라 생태계의 핵심 파트너사 부스를 방문했다.
SK하이닉스 관계자는 "최 회장이 글로벌 AI 생태계의 핵심 플레이어들과 직접 교류하며 SK하이닉스의 AI 리더십을 강화하고 있다"며 "이번 GTC에서의 행보는 HBM4를 비롯한 차세대 AI 메모리 분야에서 SK하이닉스의 입지를 더욱 공고히 하는 계기가 될 것"이라고 말했다.
강태혁 기자
다른기사 보기
저작권자 © 중소기업신문
댓글
0