엔비디아 젠슨 황 키노트 참석
차세대 AI 로드맵 직접 확인
SK하이닉스 전시 부스를 찾은 엔비디아 젠슨 황 CEO(가운데 왼쪽)와 SK그룹 최태원 회장(가운데 오른쪽). ⓒSK하이닉스
현대경제신문 유은주 기자 | 최태원 SK그룹 회장이 미국 새너제이에서 열린 글로벌 AI 기술 행사 ‘GTC 2026’ 현장을 직접 찾았다. 세계 최대 규모의 GPU·AI 기술 콘퍼런스에 최 회장이 참석한 것은 이번이 처음이다.
SK하이닉스는 이번 방문이 글로벌 AI 생태계 속에서 자사의 메모리 기술과 파트너십을 더욱 강화하기 위한 행보라고 17일 설명했다.
최 회장은 행사 첫날 엔비디아 젠슨 황 CEO의 키노트를 현장에서 지켜봤다. 발표에서는 GPU 기반 가속 컴퓨팅과 AI 팩토리, 오픈소스 AI 모델, 에이전틱 시스템, 피지컬 AI 등 AI 산업 전반의 기술 흐름이 소개됐다.
특히 ‘에너지·칩·인프라·모델·애플리케이션’으로 구성된 이른바 ‘AI 5단 케이크’ 개념을 통해 AI 산업 구조와 확장 방향이 제시됐다. 올해 양산 예정인 차세대 AI 가속기 ‘베라 루빈’의 세부 사양이 공개됐고 후속 아키텍처인 ‘파인만’도 함께 발표되며 업계의 주목을 받았다. 최 회장은 연설을 경청하며 AI 시장의 기술 로드맵과 생태계 변화를 직접 확인했다.
이번 방문은 SK하이닉스가 HBM을 중심으로 글로벌 빅테크와 협력 범위를 넓히려는 의지를 보여주는 행보로 해석된다. 최 회장은 지난 2월 실리콘밸리에서 젠슨 황 CEO와 회동한 데 이어 한 달 만에 다시 만나 협력 관계를 이어갔다. 당시 양측은 SK하이닉스의 차세대 제품인 HBM4를 포함한 AI 반도체 협력 방안을 논의한 것으로 알려졌다.
행사장에서는 양사의 협력 관계를 상징하는 장면도 연출됐다. 최 회장은 황 CEO와 함께 SK하이닉스 전시 부스를 방문해 AI 메모리 기술을 살폈다. 부스에서는 차세대 AI 가속기 ‘베라 루빈’에 탑재되는 HBM4와 저전력 서버용 D램 모듈 ‘SOCAMM2’가 공개됐다. 최신 GPU 모듈 ‘그레이스 블랙웰(GB300)’에 장착된 HBM3E 기반 시스템 실물도 전시됐다.
이 밖에도 고객 맞춤형 HBM, 데이터센터용 eSSD, 온디바이스 AI 메모리 LPDDR5X 등 다양한 제품 포트폴리오가 소개됐다. 황 CEO는 협력 전시 제품인 ‘베라 루빈 200’ 모형에 “JENSEN ♡ SK HYNIX”라는 문구를 남기며 양사 협력을 강조했다.
최 회장은 행사 기간 동안 주요 AI 기업 부스도 둘러봤다. 엔비디아 전시관에서 블랙웰, 루빈, 루빈 울트라로 이어지는 GPU 로드맵과 가속기 성능 시연을 살폈다. 자율주행과 로보틱스 등 다양한 AI 응용 분야도 확인했다. 또한 AI 데이터센터의 전력과 발열 문제 해결 기술을 선보인 폭스콘 등 AI 인프라 기업들과도 교류하며 협력 가능성을 모색했다.
회사 관계자는 "최 회장이 주요 기술 기업들과 직접 교류하며 AI 메모리 분야 협력을 확대하고 있다"며 "HBM4를 중심으로 차세대 AI 인프라 시장에서 SK하이닉스의 입지를 더욱 공고히 하는 계기가 될 것"이라고 밝혔다.
유은주 기자
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