130nm FD-SOI 실용 공정 낙점…우주·국방용 '방사선 내성' 반도체 자급자족 선언
삼성·GF 주력 기술 FD-SOI 이식…유럽 칩스법 타고 '포스트 아시아' 거점 구축
레거시 공정의 재발견, '초미세공정'에 전념하는 한국 반도체 생태계에 던지는 과제
"최첨단 버리고 틈새 정조준"…폴란드·프랑스 '방산 칩' 동맹의 미래 [K-반도체 비상]
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폴란드 바르샤바 공과대학교 첨단재료 및 기술 센터(CEZAMAT)가 프랑스 국립 정보전기기술연구소(CEA-Leti)와 체결한 반도체 공동개발 협약은 전 세계 반도체 패권 경쟁의 흐름이 '나노 공정 숫자 싸움'에서 '전전략적 용도 최적화'로 급격히 이동하고 있음을 극명하게 보여준다. 이미지=제미나이3
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