[증시틱] LG이노텍, 기판으로 그린 미래···쇼티지·북미 증산에 목표...

SiP 공급 부족 임박, 연초 대비 286% 폭등

LG이노텍 드램팩토리 LQC(라인 퀄리티 컨트롤) 시스템. (사진=LG이노텍 제공)

LG이노텍이 올해 들어 주가 4배에 육박하는 폭등세를 이어가며 IT 대형주 중 가장 가파른 상승률을 기록하고 있다.

기판 사업의 구조적 호황 진입과 북미 고객사 증산 기대가 동시에 맞물리면서 증권가의 목표주가 상향 행렬도 이어지고 있다.

연초 26만원서 103만원으로···상승세 가속

5월26일 종가 기준 LG이노텍 주가는 103만4000원으로 장중 52주 신고가(104만4000원)를 갈아치웠다.

연초 1월2일 종가 26만7500원 대비 286.5% 급등한 수치다. 같은 기간 IT 대형주 중 삼성전기(255%)를 제치고 수익률 1위를 달리고 있으며, SK하이닉스(171%), 삼성SDI(140%), 삼성전자(117%)를 크게 웃돈다.

수급 측면에서도 뚜렷한 변화가 나타나고 있다.

연초 이후 누적 기준 기관은 약 6310억원, 외국인은 약 6994억원어치를 순매수했다. 반면 개인은 약 1조2676억원을 순매도하며 차익을 실현했다.

기관 중에서는 연기금(약 1조6823억원)과 투신(약 2286억원)의 매수가 두드러졌다. 외국인 지분율은 23%대에서 29~30%대로 급등했다.

지난 13일 SK증권 보고서 발간 이후 주가 흐름이 특히 가팔랐다. 해당 일 주가는 8.19% 급등한 75만3000원을 기록했고, 이후 불과 9거래일 만에 103만4000원까지 37% 추가 상승했다.

SK증권, 목표주가 100만원 상향···"27년 OP 1.5조원"

SK증권은 이날 LG이노텍에 대한 목표주가를 기존 85만원에서 100만원으로 상향하고 매수 의견을 유지했다.

2027년 추정 영업이익을 기존 1조3400억원에서 1조5040억원으로 12% 올려잡았다. 매출액은 25조7000억원으로 전년 대비 5% 증가, 영업이익은 전년 대비 33% 성장을 전망했다.

추정치 상향의 핵심은 패키지설루션, 특히 기판 부문이다.

여러 개 반도체 칩을 하나의 패키지 안에 묶어 시스템처럼 작동하게 만드는 기술, 즉 SiP(System in Package) 기판 수급이 FC-BGA 증설 집중에 따른 낙수효과로 빠르게 타이트해지고 있다는 분석이다.

FC-BGA(Flip Chip Ball Grid Array)는 반도체 패키징 방식 중 하나인데, 쉽게 말하면 칩을 기판에 뒤집어서 붙이고, 그 밑에 작은 솔더볼(납볼)로 회로를 연결하는 고성능 반도체 패키지를 말한다.

글로벌 SiP 경쟁사들이 FC-BGA 증설에 집중한 사이, 대만 경쟁사 한 곳은 밸류체인에서 이탈했고 국내 중소형 경쟁사들은 메모리기판 대응에 여력을 쏟고 있다.

LG이노텍이 과점 공급하는 SiP 시장에서 고객사 증산이 맞물릴 경우 쇼티지가 심화될 수 있다는 판단이다.

SK증권은 FC-BGA 제외 패키징기판 영업이익률(OPM)이 올해 하반기 내 20%를 크게 상회하는 수준까지 오를 수 있다고 봤다.

2027년 기판소재 부문 매출은 2조4500억원, OPM 22%를 전망했다.

5년 전 기판 쇼티지 당시 mSAP 기판 수익성이 30%를 웃돌았다는 점을 감안하면 추가 상향 여지도 있다는 설명이다.

목표주가는 2027년 예상 EPS 4만7054원에 하이엔드기판 피어 최저 PER 20.8배를 적용해 산출했다.

국내 기판 피어인 대덕전자·심텍의 2026년 기준 PER 35~40배와 비교해도 여전히 저평가 구간이라는 주장이다.

유안타증권 "FC-BGA 27년 AI 가속기까지 확대"··· 목표주가 85만원

유안타증권도 지난 18일 목표주가를 기존 67만원에서 85만원으로 대폭 올렸다.

2027년 예상 BPS 32만8327원에 목표 PBR 2.57배를 적용했다. 이는 동사 ROE가 한 자릿수에서 두 자릿수로 구조적 상승을 기록했던 2019~2021년 구간 PBR 상단 +2표준편차 수준이다.

유안타증권은 LG이노텍이 개최한 테크 세미나 내용을 분석하면서 기판 부문의 3가지 성장 동력을 짚었다.

무선통신용 시스템인패키지(RF-SiP) 분야에서는 구리 기둥 연결 기술(Cu Post), 중심층을 없애 두께와 발열을 줄인 코어리스(Coreless) 등 5대 핵심 기술을 바탕으로 글로벌 시장점유율 1위를 유지하고 있다. 경쟁사 대비 평균 1~2년의 기술 격차를 확보한 만큼 선두 지위도 이어질 것으로 봤다.

기존 스마트폰 중심에서 인공위성 등 응용처 확대도 진행 중이며 현재 가동률은 풀캐파 수준에 근접해 추가 증설이 불가피한 상황이라고 분석했다.

플립칩칩스케일패키지(FC-CSP)는 애플리케이션프로세서(AP·스마트폰과 IT기기의 연산을 담당하는 핵심 반도체)의 대면적화와 고집적화 흐름에 맞춰 수요가 늘고 있다.

여기에 AI 서버에서 저전력 고성능 메모리(LPDDR)와 그래픽 처리용 고속 메모리(GDDR) 적용이 확대되면서 메모리용 FC-CSP 활용도도 함께 높아지는 추세다.

고객사 자금 투입을 기반한 증설 논의도 진행 중이다. FC-BGA는 올해 전년 대비 2배 이상 매출 확대가 전망되며 기존 PC 칩셋 중심에서 PC CPU로 응용처가 확대됐다.

2027년부터는 AI 가속기 및 서버향 FC-BGA 공급까지 기대된다는 점을 강조했다. 특히 고객사와의 사전 물량 협의 및 자금 투입을 전제로 한 대규모 증설 계획이 제시됐다는 점이 핵심이다.

유안타증권은 2026년 연간 영업이익을 1조590억원, 2027년은 1조1884억원으로 각각 추정했다. 패키지솔루션 부문은 2026년 2025억원에서 2027년 2581억원으로 27.4% 성장할 것으로 내다봤다.

LG이노텍 주가 추이 (2026년 연초~5월26일)

단위: 원

종가

연초 약 27만원에서 5월26일 약 103만4000원으로 상승.

자료: 한국거래소

LG이노텍 투자자별 누적 순매수 (2026년 연초~5월22일)

단위: 억원

기관

외국인

개인

기관 6310억원, 외국인 6994억원 순매수, 개인 1조2676억원 순매도.

자료: 한국거래소

LG이노텍 사업부문별 영업이익 추이 및 전망

단위: 억원 / 음영: 전망치

광학솔루션

기판소재

전장·기타

광학솔루션은 2025년 4820억→2027년 8750억, 기판소재는 1290억→5460억, 전장기타는 540억→830억 전망.

자료: SK증권 추정

IT 대형주 2026년 연초 대비 수익률 (YTD)

단위: % / 기준: 2026년1월2일

LG이노텍 286%, 삼성전기 255%, SK하이닉스 171%, 삼성SDI 140%, 삼성전자 117%, LG전자 102%, LGES 23%, LGD 8% 순.

자료: QuantiWise, SK증권

카메라·전장도 든든···"26년 넘어 27년도 증산"

기판 외 사업 부문의 회복세도 동반되고 있다.

광학설루션은 북미 고객사의 하이엔드 제품 집중 구조 덕분에 평균판매단가(ASP)에 긍정적인 영향을 받고 있다. 2027년에는 6개 모델로 신규 스마트폰 라인업을 확대하고 스펙도 광학·화소·줌 등에서 지속적으로 업그레이드될 예정이다. SK증권은 최소 5개 분기 연속 연간 성장을 전망한다.

모빌리티설루션은 글로벌 고객사향 신규 모듈이 올해부터 양산에 돌입하며 2028년부터 본격적인 매출 기여가 시작된다.

전장 수주잔고는 20조원에 달한다. 디스플레이소재 부문에서는 포토마스크와 테이프섭스트레이트가 견조한 흐름을 이어가고 있다.

밸류에이션 측면에서 동사는 IT 중대형주(시가총액 5조원 이상) 가운데 가장 낮은 PSR과 PER을 부여받고 있다.

SK증권 추정 기준 2026년 PER은 20.8배, PSR은 0.7배 수준이다. 삼성전기 2026년 PER 59.0배, PSR 5.6배와 비교하면 현저히 낮은 수준이다.

증권가에서는 기판 사업이 광학에 이은 제2의 성장축으로 자리잡으면서 컨센서스 리레이팅이 지속될 것으로 보고 있다.