중국 AI 스타트업들이 홍콩 증시 상장을 추진하는 과정에서 기존 해외 법인 구조를 재편하는 움직임이 커지고 있다. 중국 당국이 자산과 사업은 중국 내에 두고 지배구조는 역외에 두는 ‘레드칩(red-chip)’ 구조에 대한 규제를 강화하면서, 기업들이 상장 전략을 수정하는 것이다.
13일(현지시간) 로이터에 따르면, 상하이의 AI 기업 스텝펀은 홍콩 기업공개(IPO)를 추진하기 위해 해외 법인 구조를 해체하는 작업에 착수한 것으로 알려졌다.
그동안 세금 회피 지역에 설립된 케이맨제도 법인을 중심으로 한 구조를 활용해왔지만, 이를 중국 내 법인 중심 구조로 전환하는 방향이다.
이는 중국 증권 당국이 최근 해외 등록 기업에 대해 구조 해체를 요구한 데 따른 조치다. 이 규제는 케이맨제도 법인을 통해 해외 자금을 조달하는 방식을 제한하려는 의도로 해석된다.
업계 관계자들은 이러한 구조 변경이 상장 일정 지연이나 비용 증가로 이어질 수 있으며, 일부 기업은 IPO 계획 자체를 철회할 가능성도 있다고 보고 있다.
스텝펀은 상하이 지방정부와 산하 투자기관의 자금을 비롯해 텐센트 등 주요 투자자의 지원을 받고 있어, 온쇼어(중국 내) 구조가 더 적합하다고 판단한 것으로 전해졌다.
2023년 4월 장다신 전 마이크로소프트 부사장이 설립한 스텝펀은 범용 AI 파운데이션 모델을 개발하는 대표적인 중국 AI 스타트업 중 하나다.
최근 프리IPO 투자에서 최대 60억달러(약 9조원)의 기업가치를 인정받았으며, 홍콩 상장 시 100억달러(약 15조원) 수준의 밸류에이션을 목표로 하는 것으로 알려졌다.
스텝펀의 ‘스텝 3.5 플래시(Step 3.5 Flash)’ 모델은 AI 에이전트 플랫폼에서 높은 사용률을 기록하며 글로벌 경쟁력을 입증하고 있다. 이 플랫폼에서는 미니맥스와 문샷 AI의 모델과 함께 상위권을 유지하고 있다.
또 오포 및 지리와의 협력을 통해 스마트폰과 자동차 운영체제에 AI 모델을 적용하는 등 사업 영역을 빠르게 확장하고 있다.
홍콩 증시는 최근 AI 및 반도체 기업들의 상장 수요 증가로 활기를 띠고 있다. 2025년 홍콩 IPO 시장은 전년 대비 231% 증가한 370억달러(약 54조원)의 자금을 조달했으며, 현재 530개 이상의 기업이 상장을 신청한 상태다.
이 가운데 상당수는 중국 기업으로, 특히 AI 분야 기업들이 투자자들의 높은 관심을 받고 있다.
레드칩 구조에 대한 규제 강화는 다른 기업에도 영향을 미치고 있다. AI 스타트업 문샷 AI도 해외 법인 구조 해체 여부를 검토 중인 것으로 알려졌다.
문샷 AI는 ‘키미(Kimi)’로 유명하며, 현재 180억달러(약 26조원) 기업가치로 10억달러(약 1조4700억원) 규모의 추가 투자 유치를 추진 중이다. 이 회사도 홍콩 상장을 검토하고 있지만, 구조 변경 여부에 따라 일정이 달라질 가능성이 있다.
전문가들은 이번 움직임을 중국 AI 기업들이 규제 환경에 맞춰 전략을 재조정하는 과정으로 보고 있다. 특히 국가 자본이 참여한 기업일수록 온쇼어 구조 전환 압력이 커질 것으로 예상된다는 분석이다.
박찬 기자 cpark@aitimes.com
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