[줌인] 삼성전자, GTC 2025서 HBM4E 첫 공개…'토털 솔루션'이 핵심 승부...

삼성전자가 '엔비디아 GTC 2025'에서 차세대 HBM4E 실물 칩을 처음 공개했다. 삼성전자는 이번 전시에서 메모리·로직·파운드리·패키징을 자체 기술로 통합 공급하는 '종합반도체 기업(IDM) 토털 솔루션'을 전면에 내세워 엔비디아와의 협력 구조를 한층 고도화했다.

HBM4E, 핀당 16Gbps·4TB/s 대역폭 목표

삼성전자는 이번 전시에서 1c D램 공정과 자사 파운드리 4나노 베이스 다이를 기반으로 개발 중인 HBM4E 실물 칩과 코어 다이 웨이퍼를 최초로 공개했다. HBM4E는 핀당 16Gbps 속도와 4.0TB/s 대역폭을 목표로 한다.

주목할 대목은 패키징 기술이다. 삼성전자는 기존 TCB(열압착 본딩) 대비 열 저항을 20% 이상 낮추고 16단 이상 고적층을 구현하는 HCB(하이브리드 구리 본딩) 기술도 함께 공개했다. HBM 성능 경쟁에서 적층 단수와 열 관리가 핵심 변수로 부상하는 상황에서 패키징 자체 기술력이 경쟁 우위의 근거로 작동하는 구조다.

사진=삼성전자 HBM4 제품

Vera Rubin 플랫폼 전용 메모리, 삼성이 단독 공급

이번 전시에서 삼성전자가 더 강하게 내건 메시지는 '유일한 공급자'다. 삼성전자는 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼 Vera Rubin에 들어가는 HBM4(GPU용), SOCAMM2(CPU용), PM1763(스토리지)을 전부 공급할 수 있는 곳이라고 밝혔다.

SOCAMM2는 LPDDR 기반 서버 메모리 모듈로 업계 최초 양산 출하를 시작했다. PCIe Gen6 기반 서버용 SSD PM1763은 부스 현장에서 엔비디아 SCADA 워크로드를 직접 시연하는 방식으로 실성능을 보여줬다. SCADA는 GPU가 CPU 병목을 우회해 스토리지 I/O를 직접 제어하는 기술로, AI 추론 성능 극대화에 쓰인다.

여기에 더해 Vera Rubin 플랫폼이 새롭게 도입한 CMX(Context Memory eXtension) 환경에도 PCIe Gen5 기반 PM1753을 공급할 계획이다. CMX는 AI 추론 중 발생하는 KV 캐시 데이터를 GPU 메모리 밖의 스토리지로 확장하는 메모리 확장 기술이다.

'IDM 강점'이 실질적 차별점이 될 수 있나

삼성전자가 이번 GTC에서 일관되게 강조한 논리는 하나다. 메모리·로직 설계·파운드리·패키징을 모두 사내에서 통합할 수 있는 종합반도체 기업(IDM)이기 때문에 공급 유연성과 개발 효율이 다르다는 것이다.

이에 HBM4E 양산 일정과 품질 검증이 본격화되는 올 하반기까지 '토털 솔루션 역량'을 얼마나 시장에 보여줄 있을지가 관건이다.

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