▲에스티아이, 삼성전자와 395억 규모 반도체 장비 공급계약
=에스티아이는 삼성전자와 약 394억6968만원 규모의 반도체 제조장비 공급계약을 체결했다고 13일 공시했다. 이는 연결 재무제표 기준 지난해 매출액(3280억 5870만원)의 12%에 해당하는 규모다. 이번 계약은 국내 시장을 대상으로 하며 계약 기간은 지난 10일부터 오는 11월 30일까지다.
대금 지급은 별도의 선급금 없이 중도금 90%, 잔금 10%를 지급받는다. 제품 공급은 에스티아이의 자체 생산 방식을 통해 진행되며, 수주 일자는 계약 상대방으로부터 통보를 받은 지난 10일이다
▲삼성전자, 평택 P4 1c D램 투자 속도…HBM4·HBM4E 공급
=삼성전자가 평택 4공장(P4) 반도체 생산라인 구축을 위한 장비 발주했다. 그동안 예고됐던 1c 나노미터(㎚) D램 투자 계획이 실행 단계에 착수한 것으로 전망된다. 13일 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 에스티아이와 씨앤지하이테크, 와이씨는 각각 삼성전자와 반도체 장비 공급 계약을 체결했다. 세 계약 사업은 모두 4월 10일 시작돼 연말까지 진행된다. 이번에 발주된 장비는 화학약품 공급 설비와 공정 점검 장비 등으로, 공장을 실제로 가동하기 위한 준비 단계에 해당한다.
▲와이씨, 삼성전자와 421억 규모 공급계약 체결
=와이씨는 삼성전자와 421억6000만원 규모의 반도체 장비 업그레이드(MT6133 LPE-B Upgrade) 공급계약을 체결했다고 13일 공시했다. 이는 최근 매출액 대비 15.46%에 해당하는 규모다. 계약기간은 2026년 4월10일부터 12월31일까지다.
▲알체라, 6억 규모 3회차 CB 만기 전 취득
=알체라는 약 6억원 규모의 제3회차 무기명식 이권부 무보증 사모 전환사채(CB)를 만기 전 취득하기로 결정했다고 13일 공시했다. 이번 취득은 발행회사의 매도청구권(콜옵션) 행사에 의한 것으로, 실제 취득 금액은 원금 6억원에 이자 가산율 107%를 적용한 6억4200만원이다. 취득 자금은 회사의 자기 자금을 통해 조달하며 대금 지급 예정일은 오는 21일이다.
▲동진쎄미켐, 200억 규모 자사주 신탁 해지
=동진쎄미켐은 대신증권과 체결했던 200억원 규모의 자기주식취득 신탁계약을 해지하기로 결정했다고 13일 공시했다. 이번 결정은 자기주식 취득이 완료됨에 따른 중도 해지로, 당초 계약 종료일은 오는 6월 7일이었다. 해지에 따라 반환되는 신탁재산은 현금 및 보통주 41만4900주다. 동진쎄미켐은 반환된 주식을 법인 증권 계좌로 입고해 직접 보유하게 되며, 해당 주식 전량을 1개월 이내에 소각할 예정이라고 밝혔다. 현재 동진쎄미켐이 보유한 자기주식은 이번 신탁 반환 주식과 기존 기타 취득분을 포함해 총 44만4368주다.
▲HD현대마린엔진, 케이조선서 858억8010만원 규모 선박엔진 수주
=HD현대마린엔진이 케이조선으로부터 858억8010만원 규모의 선박엔진 공급 사업을 따냈다. 13일 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 HD현대마린엔진은 지난 10일 케이조선과 858억8010만원 규모의 선박엔진 공급 계약을 체결했다고 이날 공시했다. 계약금 규모는 지난해 연결기준 매출액의 21.3%에 해당하는 규모이고, 대금지급은 ▲선수금 10% ▲중도금 20% ▲잔금 70% 등으로 진행된다. 계약은 2028년 5월 25일까지다.
▲이오플로우, 5억원 유상증자…권대우에 제3자배정
=코스닥 상장사 이오플로우는 운영자금 등 5억원을 조달하고자 제3자배정 유상증자를 결정했다고 13일 공시했다. 주당 2500원에 신주 20만주(보통주)가 발행된다. 제3자배정 대상자는 권대우(20만주)다.
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