젠승 황이 감사 표현…삼성전자 '메모리 토털 솔루션', 엔비디아도 매료

ⓒ데일리포스트=이미지 출처/ 삼성전자

ㅣ데일리포스트=곽민구 기자ㅣ삼성전자가 엔비디아 GTC 2026에 참가해 차세대 HBM4E 기술력과 '베라 루빈(Vera Rubin)' 플랫폼 전용 메모리 공급 역량을 드러낸다.

삼성전자는 16일부터 19일까지(현지시간) 미국 새너제이에서 진행되는 이번 전시를 통해 글로벌 AI 시장 내 기술 리더십을 더욱 공고히 할 방침이다.

삼성전자는 전시장에 'HBM4 히어로 월(Hero Wall)'을 조성해 메모리, 로직 설계, 파운드리 첨단 패키징을 모두 아우르는 종합반도체기업(IDM)으로서의 경쟁력을 전면에 내세웠다.

특히 엔비디아와의 전략적 파트너십을 시각화한 '엔비디아 갤러리'를 통해 양사가 함께 AI 플랫폼을 구축해 나가는 모습을 재조명했다.

17일에는 송용호 삼성전자 AI센터장이 엔비디아의 특별 초청으로 발표를 진행한다. 송 센터장은 AI 인프라 혁신을 뒷받침할 엔비디아 차세대 시스템의 중요성과 이를 지원하기 위한 삼성의 메모리 토털 솔루션 비전을 공유할 예정이다.

이번 전시의 핵심인 HBM4E는 1c나노 D램 공정과 4나노 파운드리 베이스 다이 기술이 결합된 것이 특징이다. 삼성전자가 최초로 공개한 HBM4E 실물 칩과 코어 다이 웨이퍼는 핀당 16Gbps의 속도와 4.0TB/s의 대역폭을 구현한다. 또 기존 TCB 방식보다 열 저항을 20% 이상 낮춘 HCB 기술을 선보이며 16단 이상 고적층 구조에서의 패키징 경쟁력을 입증했다.

특히 삼성전자는 엔비디아 '베라 루빈' 플랫폼에 필요한 모든 메모리와 스토리지를 적기에 공급할 수 있는 유일한 기업임을 강조했다. 루빈 GPU용 HBM4를 비롯해 베라 CPU용 SOCAMM2, 스토리지 PM1763 등으로 구성된 토털 솔루션을 통합 전시하며 차세대 AI 시스템 구현을 위한 최적의 파트너임을 확인시켰다.

삼성전자는 향후 IDM만의 통합 솔루션을 통해 개발 효율을 높이고, 고성능 HBM 시장에서 성능과 품질을 압도하는 기술 선순환 구조를 확립할 계획이다.

앞서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 GTC 2026 기조연설에서 삼성을 특별히 언급하며 감사를 표했다. 황 CEO는"삼성이 우리를 위해 '그록(Groq)3' 언어처리장치(LPU) 칩을 제조 중이다"며 "현재 생산량을 빠르게 늘리고 있는 삼성에게 정말 감사드린다"고 말했다.

곽민구 기자

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