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젠슨 황 “어메이징 삼성 HBM4”⋯ 삼성·엔비디아, ‘AI 의기투합’ 세진다
정수연 기자
배포일
2026-03-17 16:36
수정일 2026-03-17 16:36
발행일 2026-03-18
1면
삼성 파운드리⋯ ‘그록 3 LPU’ 생산, 3분기 출하
‘베라 루빈’에 삼성 HBM4·SOCAMM2 등 탑재
삼성전자, ‘GTC 2026’ 전시서 HBM4E 공개
젠슨 황(가운데) 엔비디아 CEO가 16일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 ‘GTC 2026’에서 삼성전자 부스를 방문해 황상준(왼쪽) 삼성전자 메모리개발담당 부사장, 한진만 삼성전자 파운드리 사업부장 사장과 기념촬영을 하고 있다. 삼성전자 제공
삼성전자가 메모리에 이어 파운드리 분야에서도 엔비디아와 협력을 강화하며 AI 시대 반도체 동맹을 공고히 하고 있다.
젠슨 황 엔비디아 CEO는 16일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 엔비디아 연례 기술 콘퍼런스 ‘GTC 2026’에서 차세대 AI 칩 생산과 관련한 삼성 파운드리 협력 내용을 공개했다.
황 CEO는 “삼성이 엔비디아를 위해 ‘그록 3 LPU’ 칩을 제조하고 있다”며 “삼성에 감사하다”고 말했다. 이어 “현재 그록 칩을 생산 중이며, 올해 3분기 출하가 시작될 것”이라고 덧붙였다.
이번 발표로 삼성 파운드리는 AI 반도체 공급망에서 메모리뿐 아니라 로직칩 생산까지 역할을 확대했음을 공식적으로 확인했다.
엔비디아는 지난해 말 200억 달러(약 29조 원)를 투자해 AI 추론 칩 스타트업인 그록과 비독점 기술 계약을 체결했다. 그록은 구글 모회사 알파벳 출신 엔지니어가 설립한 추론 특화 스타트업이다.
황 CEO는 “그록 칩 팀을 인수해 AI 시스템 통합 작업을 진행해 왔다”며 “엔비디아 루빈 칩 하나가 288GB의 메모리를 갖는 반면, 그록 칩은 약 500MB 수준이어서 루빈 모델의 파라미터와 KV 캐시를 처리하려면 여러 개의 그록 칩이 필요하다”고 설명했다.
이번 계약은 높은 처리량과 낮은 지연시간을 동시에 최적화해야 하는 AI 시스템의 구조적 문제를 해결하기 위한 전략적 조치로 풀이된다.
삼성전자는 올해 엔비디아에 고대역폭메모리(HBM) 6세대인 HBM4를 양산 출하하면서 “삼성이 돌아왔다”는 평가를 받고 있다.
이번 GTC에서는 한층 강화된 양사의 전략적 파트너십이 부각될 것으로 보인다. 삼성전자는 전시관 ‘엔비디아 갤러리’를 통해 AI 플랫폼을 함께 만들어가는 협력 관계를 강조했다.
삼성전자는 엔비디아 베라 루빈 플랫폼에 ‘메모리 토털 솔루션’을 제공한다. 메모리 공급사 중 유일하게 △HBM4 △SOCAMM2 △PM1763이 모두 탑재된 실물을 선보이며 엔비디아와의 긴밀한 협력관계를 입증했다. 이는 베라 루빈 플랫폼이 업계 최고 수준의 성능을 구현하는 데 삼성의 메모리가 핵심 역할을 하고 있음을 보여준다.
지난달 삼성전자는 업계 최고 성능인 11.7Gbps 동작 속도를 안정적으로 확보하고, 최대 13Gbps까지 구현 가능한 HBM4를 세계 최초로 양산 출하했다. 또한 1c D램과 4나노 파운드리 기반 기술력을 바탕으로 개발한 HBM4E 제품도 공개했다.
삼성전자는 이 같은 기술력을 바탕으로 향후 엔비디아와의 협력 의지를 강화하겠단 방침이다. 삼성전자 관계자는 “고객 니즈에 맞춘 최적의 솔루션을 제공하고 있다”며 “
메모리 토털 솔루션을 유일하게 공급할 수 있는 역량을 앞세워 글로벌 AI리더십을 강화할 것“이라고 말했다.
정수연 기자
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# 삼성전자
# 엔비디아
# GTC 2026
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