삼전 ‘그록3’ LPU 파운드리 생산 맡아엔비디아 협력 기대감에 주가도 강세젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 16일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이의 SAP센터에서 연례 개발자회의 ‘GTC 2026’의 기조연설을 하고 있다. (AP=연합뉴스)젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 GTC 2026 기조연설 도중 삼성전자에 ‘특별 감사 인사’를 전하며 긴밀한 협력 관계를 보여줬다.황 CEO는 16일(현지시간) 미국 캘리포니아 새너제이에서 열린 GTC 2026에서 인공지능(AI) 추론 전용 칩을 소개하며 삼성전자를 언급했다. 그는 “삼성이 우리를 위해 ‘그록(Groq)3’ 언어처리장치(LPU) 칩을 제조하고 있다“며 “생산을 최대한 빠르게 늘리고 있다. 삼성에게 정말 감사드린다”고 말했다. 이 칩은 엔비디아의 차세대 AI 시스템인 ‘베라 루빈’ 플랫폼에 탑재되며, 올해 3분기부터 출하가 시작될 전망이다.황 CEO의 발언을 통해 해당 칩을 삼성전자 파운드리 사업부가 생산하는 사실이 드러났다. 삼성전자가 GPU용 고대역폭메모리(HBM)뿐만 아니라, 파운드리 부문에서도 엔비디아와 협력했다는 점을 대외적으로 확인한 셈이다.삼성전자도 이날 GTC 행사장에서 엔비디아와의 협력을 적극적으로 홍보했다. 엔비디아 차세대 GPU에 탑재될 고대역폭메모리(HBM) ’HBM4E’ 실물 칩과 적층용 칩 ‘코어 다이’ 웨이퍼를 처음 공개했다.HBM4E는 핀당 16Gbps(초당 기가비트) 전송 속도와 4.0TB/s(초당 테라바이트) 대역폭을 지원하는 차세대 메모리다. 지난달 양산 출하를 시작한 6세대 HBM4(13Gbps·3.3TB/s)를 넘어서는 성능이다. 삼성전자는 1c(10나노급 6세대) D램 공정 기술과 4㎚(나노미터) 베이스 다이 설계 역량을 바탕으로 올 하반기 샘플 출하를 추진할 예정이다.삼성전자가 HBM4 양산 출하 직후 HBM4E를 공개한 것은 SK하이닉스와 마이크론 등 경쟁사와의 기술 격차를 부각하기 위한 행보로 풀이된다. 삼성전자는 ‘HBM4 히어로 월(Hero Wall)’ 전시를 통해 종합반도체기업(IDM)만의 경쟁력을 강조했다.한편 엔비디아와의 협력 소식이 전해지자 이날 삼성전자 주가는 강세를 보였다. 삼성전자는 오전 10시 25분 현재 19만5900원에 거래 중이다. 전 거래일 대비 3.82% 오른 수치다.
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