젠슨 황 엔비디아 최고경영자가 미국 캘리포니아에서 열린 연례 개발자 회의 'GTC 2026' 기조연설에서 삼성을 특별히 언급하며 감사를 표시했습니다.
젠슨 황은 추론 전용 칩을 소개하면서 삼성이 우리를 위해 '그록3' 언어처리장치 칩을 제조하고 있다며 지금 최대한 빠르게 생산을 늘리고 있다고 밝혔습니다.
삼성전자는 전시장에 차세대 HBM인 'HBM4E'의 실물 칩과 적층용 칩인 '코어 다이' 웨이퍼를 처음으로 일반에 공개하며 엔비디아와의 협력을 적극적으로 홍보하고 있습니다.
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유숙열 기자
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