엔비디아 젠슨 황 CEO가 삼성과 SK 하이닉스, 현대차 등 한국 기업들과의 협력을 공개적으로 강조하고 나섰습니다. 특히 기조연설에서 삼성을 콕 집어 "고맙다"고 말하면서 삼성이 AI 추론 성능을 높이는 새로운 칩을 위탁생산하고 있다는 사실도 공개했습니다.최승훈 기자입니다.미국 캘리포니아에서 열린 엔비디아의 개발자회의 GTC 2026.젠슨 황 CEO는 기조연설에서 데이터를 바탕으로 결론을 도출해내는 새 인공지능 추론용 칩, '그록3 LPU를 소개했습니다.그록3 LPU는 AI의 추론 성능과 효율을 높이는 역할을 맡는데, 황 CEO는 삼성전자가 이 칩을 만들고 있다고 공식 확인했습니다.[젠슨 황/엔비디아 CEO : 삼성에게 정말 감사드립니다. 삼성이 우리를 위해 그록3 LPU 칩을 제조하고 있습니다.]그러면서 이 칩이 차세대 AI 시스템 '베라 루빈'에 추가로 탑재될 것이라고 밝혔습니다.[젠슨 황/엔비디아 CEO : 삼성은 지금 생산을 최대한 빠르게 늘리고 있습니다. 올해 하반기, 아마 3분기쯤 출하가 시작될 것입니다.]삼성 부스를 찾은 황 CEO는 반도체 웨이퍼와 최근 양산을 시작한 고대역폭 메모리 HBM4에 '놀랍다, 정말 빠르다'고 적었습니다.삼성전자는 이 자리에서 HBM4보다 속도와 성능을 높인 HBM4E 실물 칩을 처음으로 공개했습니다.HBM4 출하를 시작하자마자 다음 모델을 공개하며 기술력을 과시했다는 평가가 나왔습니다.황 CEO는 SK 최태원 회장과도 만나 SK하이닉스와 협력해 만든 베라 루빈에 하트를 그려 넣으며 애정을 과시했습니다.엔비디아는 로보택시 등 자율주행과 관련해 현대자동차와의 협력도 공식 발표했습니다.엔비디아와의 새로운 사업 추진 사실이 확인된 삼성전자와 현대차 주가는 3% 안팎 상승했습니다.한편, 정부는 '한국판 엔비디아' 육성을 위해 향후 5년간 150조 원 규모로 조성되는 국민성장펀드에서 50조 원을 AI와 반도체 분야에 투자하기로 했습니다.(영상편집 : 신세은, 디자인 : 이예솔)
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